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日月光先进封装厂动土 112年完工年产值150亿

封测大厂日月光集团17日举行高雄K13厂动土典礼,高雄市长当选人陈其迈(中)及日月光半导体执行长吴田玉(左)等人出席。(中央社)
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【大纪元2020年08月17日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)全球第一大半导体封测厂日月光集团在楠梓加工出口区所兴建的K13厂,17日举行动土典礼,该厂斥资新台币260亿元,预计112年底完工,年产值可达150亿元,提供就业机会约2,800人。

高阶封测在5G时代扮演关键的角色,高雄市市长当选人陈其迈表示,受贸易战、疫情、陆资产品资安疑虑等因素影响,让我国半导体产业出现最佳的发展契机,预估至2030年该产业产值将高达5兆,近几年将增加投资2.7兆,为因应投资爆发之用地需求,行政院已先布局开发桥头科学园区,提供半导体业者加码投资高雄。

加工处表示,K13厂是公司协力突破区位、交通、容积与停车等限制,建筑物包括:该栋地下2层、地上12层、容积率达490%、总楼地板面积超过10万平方公尺,是栋超高层创新智慧科技封测厂房,并预计112年底完工,年产值可达150亿元,提供就业机会约2,800人。

据统计,目前加工出口区是高雄半导体产业重镇,区内半导体厂商登记资本额占全市半导体上市公司的96%,每年贡献营业额约1,800亿元。

因应此波台商回流,加工处说,半导体厂商在园区投资约860亿元,这些大投资不仅加速建厂及扩充产线,还推动智慧制造与高端人才培育,让厂区成为实践“半导体先进制程中心”的政策基地。

责任编辑:郑桦

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