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【大纪元2020年09月09日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）SEMI（国际半导体产业协会）9日发布全球晶圆厂预测报告，指出晶片需求在新冠病毒影响下持续激增，预估年增8%，这是他们第三度上修预估值，原先的预估是年增6%。
SEMI指出，晶片需求的增加，主要是用于通讯和IT基础设施以及个人和云端运算、游戏和医疗电子装置等各种产品。另外，观察今年的市况，随着资料中心基础设施和服务器存储需求增加，加上新冠疫情以及中美贸易战加剧，供应链预留安全库存，是带动今年大幅增长的主要因素。
SEMI指出，全球晶圆厂设备支出因此受惠，2020年增幅预估达8%，较先前的预估上修，2021年更将成长13%，与上次的预估相当。
他们说，以晶片类别细分，2020年记忆体相关投资成长37亿美元涨幅最大，较去年同比成长16%，总支出来到264亿美元， 2021年更将增长18%，达312亿美元；其中又以3D NAND记忆体类别增长幅度最大，达39%，2021年涨势趋缓，但仍有7%。DRAM则预计2020年下半年放缓，成长4%后于隔年大幅攀升，飙涨39%。
SEMI强调，整体晶圆厂设备投资上涨趋势前，半导体业才历经2019年晶圆厂支出下滑9%，且在复苏阶段碰到2020年第一季和第三季实际和预计支出双双下降，但第二季和第四季上升，呈现有如云霄飞车般震荡起伏的表现。
另外，SEMI同日发布全球半导体设备市场报告，指出2020年第二季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅成长26%，来到168亿美元，比起第一季也有8%的增幅。
责任编辑：吕美琪
