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争全球龙头 传三星扩建半导体厂

韩国三星电子半导体部门持续扩展,预计三星电子半导体部门于2021年资本支出金额,有机会突破3兆日圆。( JUNG YEON-JE/AFP via Getty Images)
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【大纪元2021年01月12日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)据《日经中文网》报导指出,半导体代工业务市场的增长,南韩三星电子半导体部门持续扩展,预计三星电子半导体部门于2021年投资设备金额,有机会突破3兆日圆(约新台币8,160亿元),对半岛记忆体的旺盛需求下,三星上周五(1/8)公布,2020年营业利益初估年增29%至35.95兆韩元,营收成长约3%。

三星的卓越表现来自半导体记忆体的需求渐长,根据三星已发布的2020年1至9月各部门营业利润数据,半导体部门比例高达27%,远超于智慧手机部门的12%与家电部门的8%。

三星2020年10月发布季报时的数据指出,2020年半导体资本事业投资金额将达28.9兆韩元(约新台币7985亿元),年增28%。但《日经》指出,半导体设备供应商透露,三星2021年的投资金额,会较2020年增加2至3成,若按设备采购计划看来,设备投资额很可能将达35兆韩元(约新台币9670亿元)。不过三星对此并未公布相关预估数字。

报导指出,三星计划于平泽厂引进最新记忆体晶片与晶圆制造设备,持续增产中国西安厂的快闪记忆体(NAND)产能,并升级美国德州晶圆厂生产线。在疫情的影响下,三星仍抢先投资为增产做准备。

责任编辑:陈玟绮

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