site logo: www.epochtimes.com

亚硅:物联网产业未来10年拥诸多优势

亚洲.硅谷计划执行中心周二(1月26日)举办“2021智慧物联国际商机论坛”。(亚洲.硅谷计划执行中心提供)
人气: 124
【字号】    
   标签: tags: ,

【大纪元2021年01月26日讯】(大纪元记者赖意晴台湾台北报导)台湾物联网(AIoT)产值在2018年首度突破新台币兆元,并持续成长,2020年有望达到1.47兆元。国发会副主委兼亚洲.硅谷计划中心执行长高仙桂表示,“未来10年将会是5G、AIoT等产业爆发的黄金时期”,台湾的半导体和资通讯产业(ICT)拥有诸多优势,在全球供应链重组、深受肺炎疫情冲击之际,台湾反而迎来最好的契机。

亚洲.硅谷计划执行中心于周二(1月26日)举办“2021智慧物联国际商机论坛”,该计划自2016年9月推动迄今已4年多,以“推动物联网发展”及“健全创新创业生态系”为2大主轴。

高仙桂于致词时表示, 5G、AIoT等产业将迎来爆发性成长的黄金10年,台湾在半导体和ICT拥有诸多优势,所以当美中贸易战导致全球供应链重组,还有肺炎疫情对许多国家造成冲击之际,对台湾企业来说,反而迎来一个新的契机。

此外,高仙桂指出,为协助国内产业在疫情下争取国际商机,亚洲.硅谷计划执行中心也引进全球数位巨擘创新资源,例如台湾已成为谷歌(Google)亚太地区规模最大的研发基地,微软、亚马逊AWS、思科等国际大厂也在台设立创新或研发中心等。

国发会主委龚明鑫则表示,AIoT产值在2018年正式突破兆元大关,2年就有将近5千亿元的成长,2020年更有机会达到1.47兆元,龚明鑫指出,“成长速度非常惊人”,随着5G布建、AI等科技发展,相信今年、明年会持续爆发性成长。

龚明鑫指出,2020年台湾半导体产值突破3.22兆元,年成长率20.7%,大幅优于全球平均的3.3%,其中晶圆代工与封装测试市占率稳居全球第一;而亚洲.硅谷迈入2.0,从物联网产业的生态系来看,底层感测器(Sensor)就是受惠于半导体技术发展,产值潜力会很大。

另外,龚明鑫指出,通讯层5G建设已启动,物联网会在今年开始真正落实,前瞻基础计划预算5,100亿元,其中就有950亿元会用在数位家户设备建设,490亿元则是5G建设。

亚洲.硅谷计划执行中心于周二(1月26日)举办“2021智慧物联国际商机论坛”。
亚洲.硅谷计划执行中心于周二(1月26日)举办“2021智慧物联国际商机论坛”。(赖意晴/大纪元)

责任编辑:吕美琪

评论