【大纪元2021年10月26日讯】（大纪元记者李言综合报导）中国的科技巨头一直在推动开发自己的半导体（芯片），以帮助中共实现在关键技术领域自给自足。专家表示，中资企业在这方面仍然有很长的路要走。因为中方仍然严重依赖外国技术，在芯片市场的前沿部分落后。
从智能手机到冰箱再到汽车，半导体都是关键部件。中国大科技公司多年来一直在大力投资促进其国内芯片产业，努力追赶美国和其它亚洲竞争对手。越来越多的人认为，对许多国家来说，半导体是国家安全的关键，是技术实力的标志。
今年（2021年）8月，百度推出其第二代人工智能芯片昆仑2号；本周，阿里巴巴发布一款用于服务器和云计算的芯片；《日经新闻》上周三（10月20日）报导，智能手机制造商Oppo也在为其手机开发自己的高端处理器。
专家表示，虽然这些公司在设计自己的芯片，从而自行生产半导体，但他们可能仍然需要依靠外国供应商来完成。中国的互联网巨头在制造和更广泛的供应链方面仍然严重依赖外国公司。
“这是（陆企）在半导体方面变得更加自给自足的一步，但也是很小的一步。”贝恩公司（Bain & Company）合伙人彼得‧汉伯里（Peter Hanbury）通过电子邮件告诉CNBC，具体来说，“很多IP（知识产权）、制造、设备和材料仍然要从国际上采购。”
外国主导芯片供应链
汉伯里以阿里巴巴的新“益田710”芯片为例，来说明中资企业如何依赖外国公司。该芯片基于英国半导体公司Arm的架构，采用目前最先进5纳米工艺；百度的昆仑2号芯片是基于7纳米工艺；而Oppo正在开发一个3纳米芯片。
这就是它们所面临的挑战。因为中国没有一家公司有能力以这些尺寸制造这些前沿半导体。它们不得不依赖美国的英特尔（Intel）、台湾的台积电（TSMC）和韩国的三星（Samsung）公司。
而中国最大的芯片制造商中芯国际在制造技术方面仍远远落后于国外同行。况且这不仅仅是制造问题，像台积电和英特尔这样的公司也要依赖于其它公司提供的制造工艺设备和工具。
来自荷兰的阿斯麦公司（ASML）是世界上唯一有能力制造极紫外光刻机（EUV），供芯片制造商制造最先进芯片的公司。
“半导体生态系统庞大而复杂，因此在如此广泛的技术和能力方面建立自给自足是非常困难的。”汉伯里说，“一般来说，建立自给自足最具挑战性的领域将是前沿（领域）。在这里，挑战是，你既需要投资，但也需要克服围绕技术专长和积累经验的大量要求。”
涉国家安全问题 华为使用外国技术受限
华为为了成为全球智能手机巨头，自行设计了一款名为“麒麟”的智能手机处理器。这些芯片通常基于国外的最新技术。
然而，美国商务部于2019年将带来安全之忧的华为列入“实体名单”，也就是贸易黑名单，切断了这家具有中共背景的公司与美国某些技术的联系。去年，美国政府出台一项规定，要求使用美国芯片制造设备的外国制造商在向华为出售半导体之前必须获得许可。
华为的芯片由台积电制造。但在美国新规出台后，台积电不能再为华为生产半导体，从而削弱了华为的全球智能手机业务。
而中国最大的芯片制造商中芯国际也由于同样原因成为美国黑名单一员，使其获得美国技术的能力受限。
因此，汉伯里说，中国的手机制造商如Oppo看上去或许可以转向国内的芯片制造商。“然而，这些芯片的大部分仍然是使用国际技术制造的，所以如果这些芯片的制造伙伴被阻止生产，他们仍然可能失去获得芯片的机会。”
四方集团确保供应链
世界各国政府现在都将半导体视为极具战略意义的重要技术。最近关于半导体供应链的许多讨论由全球芯片短缺引发。这种短缺冲击了从汽车到消费电子等行业。
美国总统乔‧拜登呼吁投资500亿美元进行半导体制造研究，并寻求芯片制造商在美投资。3月，英特尔宣布计划投入200亿美元在美国建立两个新的芯片工厂——晶圆厂。
华盛顿一直希望将半导体制造业带回美国，认为这是国家安全的关键，因为供应链主要集中在亚洲。
同时，美国也在与盟友合作，以确保其半导体供应链安全。
9月，美国宣布与印度、日本和澳大利亚形成“四方集团”，计划建立一个半导体供应链倡议，旨在识别漏洞并确保获取半导体及其重要部件。
那么，中国现在的情况如何？
专家认为，至少在短期内，中国可能在芯片开发的某些领域很难赶上同行的尖端技术。
例如，中芯国际可以生产用于电视甚至汽车的28纳米芯片。然而，台积电已经在研究3纳米技术。
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