【大纪元2021年11月19日讯】（大纪元记者赖意晴报导）全球车用晶片大缺货，导致汽车业者减产，冲击企业营运。为解决问题，美国福特汽车（Ford）宣布，与全球第4大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries，又称格芯）达成战略协议，将提高晶片供应量，未来还会共同研发自己的关键晶片，并在美国联合生产车用晶片，以避免再度承受半导体短缺之苦。
根据《华尔街日报》，福特周四（11月18日）宣布，与格芯达成了战略协议，双方的合作可能涉及提高福特当前产线能力，或携手研发福特未来的关键汽车晶片，还包括电池管理系统和自动驾驶系统，并在美国联合生产车用晶片。双方都未进一步透露协议内容及投资金额，但表示本次的战略合作不涉及公司间的交叉持股。
福特表示，与格芯一起设计自己的晶片，将提升其在电动汽车及自驾等领域的优势。福特嵌入式软体部门副总裁葛瑞（Chuck Gray）称：“我们真的可以同时提高产品性能和技术独立性。”
格芯汽车业务副总裁霍根（Mike Hogan）强调，与福特的合作将提高汽车制造商的技术能力，同时扩大美国车用晶片的产量，“这是产业将危机化为转机的最佳典范”。
晶片危机 深化半导体业与汽车业合作
报导指出，晶片荒导致汽车业者减产，至今尚未看到尽头，部分汽车制造商认为，晶片短缺问题恐持续到 2022年甚至更久，此次危机推动了半导体和汽车制造商之间的深入合作。
通用汽车（General Motors）随后也表示，正在与半导体领域的知名企业建立关系，包括美国高通公司（Qualcomm）和恩智浦（NXP），并已达成共同开发和制造晶片的相关协议。
这些汽车业者的决定，代表他们想永久解决疫情导致的供应链中断危机，包括将生产地转移到本土、较近的地区，或在某些情况下直接在内部生产。
不过报导也指出，美国企业还持续面临运输延迟和卡车运输量能不足的瓶颈，这也让企业不断重新考虑供应链的地理分布，企业因此将优先确保供应链的可靠性，而不是过去的外包模式。
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