【大纪元2021年11月19日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）台半导体IC设计大厂联发科19日发表最新的天玑9000系统单晶片，联发科说，该款晶片是全球首款采用台积电4奈米制程的手机晶片。联发科执行长蔡力行说，公司持续推出新技术，预计明年营收将上看200亿美元。
联发科在19日举办线上高峰会，发表最新一代的系统单晶片。在会上，蔡力行提到公司的营运展望，他说，联发科的资本投资涵盖新技术的研发，今年研发预算达30亿美元，明年1月将在美国消费性电子展（CES）对外展示联发科最新WiFi7技术，明年营运可望年增20%，未来年营收上看200亿美元。
至于今年营收部分，蔡力行说，可望达170亿美元，将较2019年倍增，获利也将比2019年的水准增加4倍。
蔡力行说，未来有两大趋势，包括 Low Power(低功耗)、Scale(规模)，而低功耗技术相当重要，主要因所有终端装置都需具备低功耗，才可在任何时间驱动运算、连网及多媒体等，将是未来终端装置的发展趋势。此外，未来将有庞大的电子产品需求，联发科将在该趋势中受惠。
联发科这次发表的5G旗舰晶片天玑9000，被市场视能与高通 (Qualcomm) 的SM8450（市场盛传名称为骁龙 898）一较高下的5G晶片。
联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全说，天玑9000，为全球第一颗采用台积电4奈米制程的手机晶片。
据官方公布的跑分数据，天玑9000在2GB RAM、256GB的Android 12的测试机里，安兔兔跑分达到1007396，是首款突破百万分的产品，而高通当代旗舰晶片S888的跑分为85万分。
值得一提，高通在11月30日起将举行技术峰会，届时将公布新一代的旗舰晶片SM8450，但据外媒披露，名称可能有所改动，不会是市场盛传的骁龙 898，会用另一种方式命名。
与天玑9000使用台积电4奈米制程不同，高通的旗舰晶片SM8450将采用三星的4奈米制程。
除发表最新晶片之外，联发科在19日宣布，与美商超微（AMD）展开合作共同设计WiFi 6E模组，超微RZ600系列WiFi 6E模组将采用联发科的Filogic 330P晶片组，届时将提供更快速的Wi-Fi速度、低延迟和更少的讯号干扰。
责任编辑：玉珍
