【大纪元2021年02月01日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）因晶圆代工产能供应吃紧，导致近期晶圆与封装价格上扬，微控制器（MCU）厂盛群宣布，自4月1日起全面调高所有IC类产品售价15%，盛群表示，这是成立以来首度产品的全面调涨，而近期公司也积极争取晶圆产能奥援，可望今年产能年增率会有两位数，但仍未能满足客户强劲需求。
盛群21日召开法人说明会，并公布去年营运结果。受惠于客户强劲需求，去年第4季营收为新台币16.55亿元，季增9.9%，归属母公司净利为新台币3.59亿元，季增25%，每股纯益1.59元，单季营收及获利共创历史新高。
盛群去年总营收为新台币56.14亿元，年增22.5%，归属母公司净利为新台币10.31亿元，年增12.7%，每股纯益4.56元。去年健康量测产品、安全防护产品、马达与触控产品出货分别增加139%、51%、30%及29%。
盛群指出，因半导体市场供需失衡导致原物料上涨，晶圆代工厂将展开第2波的涨价，加上封装厂也开始全面调高了封装测试的委工价格，目前已向客户通知自4月1日起的出货产品价格将全面调涨15%，这也公司成立以来首度产品的全面调涨。
盛群表示，根据上半年所掌握的产能，现接单皆已满载，部分客户甚至为了确保料况无虞，预缴3成订金下单至2022年。
去年第4季业绩基期较高，且今年第1季工作天数较少，盛群表示，业绩可能比去年第4季下滑。但法人预期，盛群第1季营收可望年增逾1成，并有机会创同期的历史新高。
盛群今年展望，健康量测产品出货量可能衰退，安防类产品因客户陆续取得证书，今年出货量有机会比去年接近倍增，直流无刷马达产品出货量也可望高度成长，有机会倍增。
责任编辑：陈玟绮
