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1月北美半导体设备出货 30亿美元创新高

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【大纪元2021年02月23日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)国际半导体产业协会(SEMI)23日公布,北美半导体设备制造商1月出货金额达30.4亿美元,月增13.4%,年增29.9%,首跨30亿美元大关,也刷新单月以来的历史新高。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,北美半导体设备1月出货金额创下历史新高,是今年好的开始,在数位转型的加速推动下,半导体设备需求持续强劲。

受惠于整体半导体业持续向先进制程推进,加上疫情推动数位转型加速,北美半导体设备出货自2019年10月起,各大晶圆厂成熟制程产能满载,并带动投资力道强劲复苏,出货金额已连续16个月超过20亿美元,上月更突破30亿美元大关。

在电脑、5G及车用市场的强劲需求下,晶圆代工产能供不应求,厂商纷纷扩大投资,台积电今年资本支出金额将达250亿至280亿美元,创历史新高纪录;联电今年资本支出将达15亿美元,年增5成;世界先进资本支出也从去年的新台币35.4亿元,提升至今年的新台币50亿元,年增逾4成。

近日半导体设备大厂应材也乐观展望半导体产业趋势,看好半导体已进入10年以上的投资周期,目前仅为初期阶段。许多新趋势发展是由半导体作为关键途径,这些晶圆代工厂将持续扩增产能与提升设备需求。

SEMI预估,全球原始设备制造商(OEM)在去年销售额约达689亿美元,将创下新纪录,成长力道将延续至今明年,预计今年将达719亿美元,展望明年更攀升至761亿美元新高点,将连续三年创新高。

责任编辑:吕美琪

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