应对芯片短缺问题 拜登周三将签行政令

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【大纪元2021年02月25日讯】美国政府官员表示,总统拜登周三(2月24日)将签署一项行政命令,以解决全球半导体芯片短缺问题。芯片供不应求导致美国汽车制造商和其它制造业被迫减产。

中央社援引路透社报导,美国政府官员表示,拜登将在美东时间2月24日下午4时45分签署行政命令,要对4大关键产品供应链展开为期100天的审查。这4大产品包括半导体芯片、电动车大容量电池、稀土矿物和药品。

这项行政命令也将指示对6大部门展开审查,并仿效国防部强化国防工业基础所采取的程序。这项命令将聚焦在国防、公共卫生、通讯科技、交通、能源和粮食生产等领域。

拜登周三和国会两大党议员会面时,将讨论疫情让芯片供应短缺恶化的问题。

消费电子产品的需求在疫情期间急剧上升,导致半导体芯片短缺。汽车制造商受到这种供应冲击的打击尤为严重。通用汽车和福特汽车已经暂时关闭了部分工厂作为应对措施。

一名官员说:“我们不只是打算要报告。我们还打算找到问题所在后,采取行动缩减短缺。”

美国半导体协会(Semiconductor Industry Association)数据指出,美国半导体公司占全球芯片销售的47%,却只占生产量的12%,这是因为它们将大部分的芯片制造业务委托到海外。在1990年,美国占全球半导体生产量的37%。

依拜登的行政命令,白宫将设法分散美国对特定产品供应链的依赖,例如中国的稀土矿产。

美国各大型半导体公司的首席执行官于2月11日集体致信拜登,敦促他“以联邦补助和/或税收减免的形式”为美国国内芯片生产及半导体基础和应用研究提供实质性的激励措施。

官员还指出,白宫会想办法在国内生产部分这类产品,倘若无法在国内生产,就会跟亚洲和拉丁美洲的其它国家合作。

责任编辑:夏雨 #

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