【大纪元2021年04月15日讯】（大纪元记者李怡欣台湾台北报导）行政院长苏贞昌15日在院会听取科技会报办公室就“美中科技战下台湾半导体前瞻科研及人才布局”报告后裁示，台湾稳居世界半导体领先地位，维持及扩大供应链优势、确保人才供应无虞，需政府提早布局。科技部报告指出，台湾将从制造、人才、技术与资源三方向突围。
苏贞昌表示，在全球晶片缺货潮下，凸显台湾在全球半导体产业链关键地位，半导体不只是台湾护国神山，也是支撑全球数位经济发展基石。此时，台湾早已稳居领先地位，全球尖端晶片制造92％产能集中在台湾。他国积极争取台湾设厂，人才急需，请相关部会再“加大、加快、加码”，行政院想方设法扩大吸引投资，促使厂商根留台湾，提升产业群聚效应，并请相关部会，布局中、长程发展，“不只现在保持领先，台湾要持续领先”。
科技部报告指出，台湾将从制造、人才、技术与资源三方向突围。在产业层级，扩大晶圆制造优势，持续壮大串联竹科、中科、南科西部硅谷带的半导体产业聚落，更新竹科第三至五期标准厂房，确保厂商土地、水、电、材料、人才供给不匮乏。
在国家层级，确保半导体人才供应，包括由企业、大学共设半导体研发中心，新设国家重点领域研究学院，扩增半导体、机械、材料学硕博士班名额，延揽国际人才，企业开职能培训学程等。
在全球层级，必须掌握战略资源与技术，设备方面，协助台厂提前布局12吋晶圆设备，朝化合物（第三代）半导体发展。期望2030年之前，能生产小于1奈米之Å尺度半导体，用于一般运算；生产高功率化合物半导体，用于电动车及绿能产业；生产高频率化合物半导体，用于5G/6G之通讯产业；长程目标则朝发展量子电脑努力。在材料方面，掌握关键化学品自主、确保材料优化参数不外流，并建立在地战略供应链。现正规划建立南部半导体材料S形廊带。
科技部表示，近年因应美中科技战、台商回流，产业用地需求提高，科技部逐步更新科学园区标准厂及开发新设园区等，促使厂商根留台湾，并提升产业群聚效应。未来也会加速发展高雄半导体材料聚落，建立完整的在地战略生态。
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