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【大纪元2021年04月09日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾综合报导）晶圆传载解决方案供应商家登9日公布3月业绩，为今年以来的高点，其极紫外光光罩传送盒（EUV POD）成功抢进三大半导体厂供应链，包括台积电、三星（Samsung）与英特尔（Intel），扩大在半导体先进制程领域上的领先优势。
家登表示，从第一颗极紫外光光罩传送盒推出以来，迄今已逾10年，随着半导体先进制程近两年的成熟量产，促使极紫外光光罩传送盒的多年布局逐步迈向收成期。
“4月完成极紫外光光罩传送盒，是全球关键客户的最后一块拼图。”家登指出，在半导体先进制程领域上扩大领先优势，未来营运成长将可望有亮眼表现。
法人指出，目前全球半导体制程技术的领先厂商为台积电、三星与英特尔，家登极紫外光光罩传送盒成功抢进三大半导体厂供应链，但家登现仍不愿对法人预期做出评论，并表示与客户已签署相关保密协议，不便透露。
受惠于全球半导体厂资本支出不断挹注，家登3月合并营收为新台币2.36亿元，月增近三成，与去年同期成长18.83%；今年首季合并营收达新台币6.38亿元，较去年同期增加逾四成，来到40.39％，是历年以来，同期的新高水准。
家登去年营运就累创新高，台南树谷厂今年扩产到位，加上拓展晶圆传送盒清洗，以及自动化检测设备等业务，土城新厂也将动土，家登预估，今年营运可望上看双位数百分比成长的目标。
责任编辑：玉珍
