【大纪元2021年05月04日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）全球半导体晶片近期产能仍供不应求，短缺现象持续蔓延，欧盟为打造半导体联盟，力邀美国半导体大厂英特尔（Intel）助阵，但却被要求高达80亿美元的钜额补贴，引发德媒高度关注，正反两极评价频出。
英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）在上周透露，将有意加入欧洲半导体联盟，并且在德国也有建置晶圆厂的打算，不过，他强调，在与台湾、韩国的激烈竞争下，政府必须提供80亿美元（约新台币2300亿元）的补贴为前提来合作。
季辛格表示，“现在是历史关键的一刻，我们还能扭转下滑趋势，减少对亚洲厂商的依赖，5年后就太晚了”。
据德国《商报》4日分析，全球目前仅台积电、三星、英特尔3家半导体厂有能力制造高端先进晶片，台积电、三星因受惠于本身国家的规模经济优势，对欧洲投资设厂兴致缺缺，只剩英特尔释出合作意愿，但技术与前两者还是有一段落差。
报导指出，欧洲半导体如果想追上亚洲，光只是盖晶圆厂还不够，产业链整体都必须得强化，包括从设计、生产设备、封装方面，以扩大原先在感测器及汽车晶片上面的优势。
报导表示，虽然针对一家企业给予钜额补贴风险很大，“但若英特尔不来投资，欧盟将维持依赖亚洲市场的选项，毫无翻身机会。”鉴于晶片产能吃紧问题急待解决，《商报》建议，欧盟与英特尔应尽早展开谈判，并在今年夏天之前达到建厂共识。
不过，据德国《经济周刊》报导指出，英特尔技术并不如台积电与三星，更不可能取得苹果公司（Apple）等大厂的订单，报导说，季辛格想要自制晶片，使晶圆代工业务短期内追上竞争者根本不切实际，所以对于未来发展并不看好。
为了减少对于进口产品的依赖性，欧盟预计在5日公布最新工业政策，进一步强化包括半导体、云端、电池芯、氢能源等未来产业在内的生态系。
扩建新墨西哥州晶片厂再砸35亿美元
英特尔为重整供应链开始积极投资，并重返晶圆代工市场。英特尔在周一（3日）宣布，将会斥资35亿美元（约新台币987亿元），升级新墨西哥州里约兰町（Rio Rancho）的晶片厂，以支持晶片封装技术，预计将在今年下半年开始动工，并在明年完成。
英特尔制造、营运副总经理埃斯法贾尼（Keyvan Esfarjani）指出，随着数位化转型，对于工作、教育、沟通方面，已逐渐朝向科技虚拟化发展，促使晶片先进封装技术需求更胜以往。
这波英特尔扩建工厂所带来的就业机会，相关营建业预计将来到上千，带动周边社区上看3500个就业机会，工厂也增添700个新职缺。新墨西哥州官员表示，这项投资案将会成为当地经济复苏的强心针。
责任编辑：唐音
