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台北国际电脑展 日月光、鸿海MIH谈电动车展望

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【大纪元2021年06月01日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)台北国际电脑展(COMPUTEX 2021)线上展在1日进入第二天,多家大厂在会上发表展望,日月光瞄准车用晶片封测,同时增加封装机台的数量;鸿海MIH电动车联盟则透露,目前已有全球一千六百多家厂商加入;CPU大厂AMD(超微)则是提到,将与台积电合作,共同推出全新3D chiplet封装技术。

该展在6月1日至6月3日间举办主题论坛,题目聚焦在包括:车用科技、半导体、AIoT、5G 通讯、资安、新创创业。

1日的论坛,日月光控股是受邀参与的一大厂,并在会上透露营运方向,特别是针对车用晶片领域。日月光半导体高雄厂WB产品制程工程处处长沈政昌说,在2019年平均每辆车电子晶片颗数约400颗到700颗,每辆车内电子晶片价值约600美元到700美元。

不过,到2024年,预估每辆车内电子晶片颗数可突破1000颗,电子晶片价值可超过800美元、有机会突破1,000美元。

沈政昌说,去年日月光投控出货超过3亿颗车用晶片封测,其中打线封装占比达86%。全球客户超过60家,领域涵盖,包括:先进驾驶辅助系统、车载资讯娱乐系统、油电混合车与电动车,以及动力系统等。

他也说,打线封装设备吃紧的状况,仍会延续到今年,今年预计增加打线封装机台的数量,数量上,由去年第4季预估的1,800台,增加到2,000台,不排除最多增加到3,000台。

另外,鸿海MIH电动车平台也是1日在论坛发表演讲的厂商,MIH执行长郑显聪在会上公布平台运作的最新进度,指出目前已有一千六百家厂商加入。同时提到,MIH潜在车厂客户,包括:法拉第未来(Faraday Future)、Fisker、Stellantis。

另外,据MIH的规划,在今年6月底,会举行MIH联盟大会,7月MIH联盟正式成立独立运作,10月将会发布新的EV Kit工具平台;2022年规划推出电动大巴(E-bus),2023年C级距电动车(Model-C)量产上市等计划。

另外,关于目前的市场状况,郑显聪透露,电动巴士将从台湾市场开始,逐步布局其他市场,C级距电动车已经有4家至5家客户有兴趣洽谈中。

另外,CPU大厂AMD(超微)执行长苏姿丰也在同日发表演讲,指出正在与台积电紧密合作,开发出3D chiplet技术的业界领先技术,功耗低于现有的3D解决方案,同时也是全球最具弹性的硅晶堆叠技术,预计今年底开始生产。

AMD也将扩大应用,AMD特别提到,与业界领导厂商特斯拉和三星合作,首先是DNA 2 GPU架构,将导入特斯拉(TESLA)Model S与Model X的车用资讯娱乐系统,未来也将导入三星Exynos平台,增加AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场应用。

责任编辑:陈玟绮

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