【大纪元2021年07月27日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）英特尔在26日表示，正扩大新晶圆代工事业的蓝图，并希望在2025年之前赶上台积电和三星电子等竞争同业。对此，知名半导体分析师陆行之在27日认为，这个虽然是宣战，但也是正名及缩短差距的弯道加速超车新策略，“我反而觉得台积电不能轻敌。”
陆行之分析，一般人会认为，英特尔的制程工艺打不过、追不上台积电，用改名快，但他有不同的看法，反而觉得台积电不能轻敌。
他说，英特尔在2022年的10奈米，以及2023的7奈米，这确实跟台积电的7奈米及4奈米不相上下。而英特尔现在终于放弃过去在节点名称的坚持，回归产业正轨，这样半导体分析师比较轻松，以后就专心盯着每家资本开支、量产时点、良率、产能利用率，以及成本。
陆行之说，英特尔的10奈米加强版，改正名成7奈米，预计在2022年量产，并用于笔电CPU、服务器CPU，英特尔的7奈米量产时间落后台积电的4年。
他说，英特尔把7奈米正名为4奈米，并预计在2023年量产用于笔电CPU、服务器CPU，时间落后台积电2022年量产的4奈米一年；3奈米的部分，英特尔预计在2023年下半年投片量产，台积电则是在2022年。
陆行之说，英特尔首度宣布2奈米计划，预计在2024年替高通量产新产品，时间已经与台积电的2奈米投片量产时间点不相上下。
另外，他说，高通与亚马逊这些没有跟英特尔产品竞争的客户，选择使用英特尔的代工服务，这在掌握之中现得观察英特尔是否能够确实执行。英特尔一口气公布未来五年的制程工艺蓝图，如果时间再延迟，“就一翻两瞪眼很难看了。”
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