【大纪元2021年07月27日讯】（大纪元记者赖意晴台湾台北报导）美国半导体龙头英特尔（Intel）周一（7月26日）宣布，将开始为高通公司（Qualcomm）以及亚马逊公司（Amazon）制造晶片，并公布其扩充晶圆业务路线图，目标要在2025年前，赶上台湾的台积电与韩国的三星电子。
路透社报导，尽管英特尔曾在制造最小、最快运算晶片的技术上领先同业长达数十年，不过，现在已由台积电和三星担任产业龙头。台积电和三星替英特尔的对手超微（AMD）以及辉达（Nvidia）代工的晶片，性能优于英特尔晶片。
英特尔周一表示，工厂将开始为高通生产晶片，晶圆代工的另名新客户则是亚马逊；英特尔也预期，将在2025年前夺回领先地位，并在未来4年推出的5套晶片制造技术。
此外，英特尔最快会从2025年起，采用荷兰艾司摩尔控股公司（ASML）极紫外光微影制程的新世代机器。
报导指出，主导手机晶片市场的高通，将采用英特尔20A制程，使用新的电晶体技术协助以减少晶片耗能；亚马逊则将使用英特尔的封装技术，即3D晶片堆叠技术。
英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）表示，已与上述2名客户及其他客户进行了长时间的深度、技术层面合作。但英特尔并未透露交易将带来的营收或制造量。
分析师：英特尔新计划未让投资人放心
彭博社27日报导，韦德布希证券公司（Wedbush Securities）分析师布里森（Matt Bryson）表示，对投资人而言，英特尔的声明并没有特别让人放心，反而提醒了人们，英特尔卷土重来的计划需要耗费多少时间和金钱。
布里森表示，英特尔的声明“没有保证”，且就算基于英特尔自己的时间表，英特尔想赶上台积电也需要数年时间。
报导指出，英特尔仍是最大的晶片制造商，但其技术优势已被台积电及三星取代。半导体产业目前透过晶片制程尺寸来衡量制造能力，数字越小，设计就越先进；台积电正生产5奈米晶片，且正迈向3奈米，英特尔正生产10奈米晶片，并正迈向7奈米。
但英特尔不认为，这是其能力的真实体现，因此改变晶片制造技术的命名方式，以前的10奈米高级版本产品，现在将被称为“Intel 7”，原本的7奈米产品，将被称为“Intel 4”。
对此，布里森直言，英特尔设定新基准不是特别必要，“毕竟你的客户，非常了解其中差异”。
责任编辑：吕美琪
