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晶片供需失衡属结构问题 联电:或到2023年才有解

联电7日举行股东常会。(联电提供)
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【大纪元2021年07月07日讯】(大纪元记者张原彰台湾综合报导)全球晶片供需失衡,带动台湾晶圆代工厂业绩畅旺,晶圆代工厂联电7日召开股东常会,评估晶片供应的结构性问题,将难以在短期内解决,预期供不应求的状态,会持续到2023年。而以联电今年的接单情况而言,据预估,到年底前产能利用率维持满载。

全球晶片产能短缺,外界持续聚焦半导体市况,而联电在7日时举行股东常会,联电共同总经理简山杰提到,疫情冲击全球经济,但半导体市场却没有因此走衰,反而因疫情带动数位转型加速,呈现大幅成长。

简山杰说,半导体产能全面供不应求,8吋厂和12吋厂及成熟制程产能吃紧情况更为严重。并且这背后是结构性的问题,因为市场需求的成长远大于产能增加的速度。

简山杰说,以需求面而言,5G手机、笔电的需求可能延续到2022年之后。而供给面的部分,假使半导体厂在今年投资建厂,等到产能开出来时,已经是2023年的事情。预估这种产能供不应求的状态,或延续到2023年。

若单就以联电而言,简山杰说,8吋厂和12吋厂都能维持高产能利用率,产品组合持续优化,特别是高阶28奈米业务大幅成长。此外,日本12吋厂的成功整合,如今也收到成果。

联电在今年4月的董事会通过与多家客户共同扩增产能。简山杰说,南科12吋厂P6扩建计划的新产能,是以联电与客户产品与产能保障长期互相搭配为基础,预计2023年第2季投入生产。

联电其它扩充产能,联电表示,中国12吋厂联芯如期于今年中达到第一阶段满载目标,月产能达2.5万片规模。南科晶圆12A厂的P5月产能将扩增1万片,新产能将于明年陆续开出。

股东会上,联电最终决定配发每股现金股利1.6元,较去年配发的0.8元倍增,创近21年以来新高。联电去年营收1768.2亿元,税后盈余291.9亿元,每股税后盈余2.42元,数字是近20年新高。

责任编辑:玉珍

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