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工研院与中油合作 开发5G创新树脂材料

5G快速发展带动相关材料大量需求,工研院与中油共同开发5G创新树脂材料,促使讯号在高频传输下具有更高的稳定度及可靠度,可望满足毫米波高频高速需求,协助国内产业发展5G新世代契机。(工研院提供)
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【大纪元2021年08月24日讯】(大纪元记者林倩玉台湾新竹报导)5G通讯带动相关产业快速发展,也掀起大量高阶电路板上游铜箔基板之树脂材料需求,根据工研院IEK Consulting推估,2020年全球高频高速铜箔基板产值达29亿美元,到2025年产值将突破83亿美元。然而高阶树脂材料多为美、日等大厂垄断,经济部技术处支持工研院与中油共同开发5G创新树脂材料,同步国际大厂顶尖技术,产品可望满足5G毫米波高频高速需求,预估国内自主化进口替代将达30%以上,促使石化业与PCB产业升级,携手抢攻全球庞大5G应用商机。

经济部技术处表示,5G加速AI人工智慧、大数据、物联网等领域蓬勃发展,成为各国竞相发展的重点,随着5G商用加速,现今Sub-6GHz所涵盖的中低频段已相当饱和,许多国家纷纷朝24GHz以上的高频段毫米波(mmWave)发展。

看好全球通讯产业对高频材料要求日益提升,经济部技术处以科技专案毫米波通讯关键材料计划,支持工研院与中油合作,结合中油上游石化原料与工研院高阶树脂研发能量,投入创新树脂及应用配方技术开发,发展下世代关键5G高阶树脂原料,以实现未来高频高速传输的强劲需求,带动国内产业发展5G新世代契机。

工研院材料与化工研究所所长李宗铭表示,毫米波传送速度优异,但传送距离短、绕射能力弱,需要布建大量小型基地台(Small Cell)协助讯号传输,加上高频段电波讯号特性,材料设计要求更高耐热性与降低信号传输损耗率,带动全球树脂公司均投入相关研发,国内亦急需相关自主原料技术。

李宗铭指出,工研院长期投入创新材料研发,团队发现以往多用于工程塑胶的碳氢树脂具有优异电性,能帮助提高讯号传输效能,透过特殊分子结构调控与制程设计,成功开发出兼具低介电及高导热之碳氢树脂材料,促使讯号在高频传输下具有更高的稳定度及可靠度,以符合毫米波高频高速铜箔基板应用。

中油公司表示,产业的快速变化创造出新的材料需求,中油公司近年积极转型,投入未来电路板产业所需材料的开发,进而提升国内石化产业的附加价值。工研院与中油共同开发的5G树脂材料技术具低吸水率及低损耗特性,在有机溶剂中溶解度良好,提高制程加工便利性,并增加铜箔基板材料的机械强度与优异电气特性,可协助国内铜箔基板厂商,突破国际大厂高端技术壁垒,提升产品附加价值与PCB产业国际竞争力。◇

责任编辑:李悦

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