【大纪元2021年08月29日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾综合报导）随着近期半导体晶圆成熟制程产能塞爆，七大元件缺料问题也日趋严重，包括微控制器（MCU）、滤波器、面板驱动晶片、功率元件和电源管理晶片、时脉控制器、感测元件及被动元件。电脑品牌大厂29日预测，今年下半年半导体零组件价格，恐将呈现通货膨胀的倾向。
国际半导体产业协会（SEMI）产业研究总监曾瑞榆表示，由于晶圆厂成熟制程与先进制程产能，均相当短缺，其中车用电子、网路通讯、绘图处理器、微控制器、电源和分离式元件、面板驱动晶片等，都持续供不应求。
曾瑞榆进一步说明，半导体原材料与关键零组件缺货，也将产生长短料问题。他预估，晶圆厂产能吃紧情形恐将延续，特别是8吋晶圆厂影响最深，车用晶片供应限制，可能将持续至明年。
产业人士指出，由于汽车电子化、电动车渗透率上升，带动车用电子需求量大增，但车用电子的重要元件，涵盖微控制器、CMOS影像感测元件（CIS）、电源管理IC、触控IC等元件，多数就采用8吋晶圆厂成熟制程。
而且手机、电视等消费电子产品中，同样也大量采用面板驱动IC及CIS感测元件，故产业人士认为，8吋晶圆厂产能早已经供不应求。
不过，这个情况却是上游晶圆代工厂所乐见的局面，但反观中游模组厂商苦不堪言，更带给下游消费电子包括手机、笔记型电脑，以及电动车厂商的出货带来隐忧，形成电子资通讯产业特殊的“上肥下瘦”状况发生。
电脑品牌大厂戴尔（Dell）坦言，目前时脉控制器、微控制器、电源晶片及面板驱动IC等，供应皆面临极大的挑战。戴尔预估，受限部分关键元件短缺情形，今年第三季及第四季零组件价格，恐将呈现通货膨胀的倾向。
戴尔强调，半导体产业需要更多产能，但中阶制程（trailing node）、8吋晶圆制造的关键元件，产能均持续吃紧，此状况可能将延续到明年。尽管如此，戴尔仍未有跨足半导体领域的计划。
此外，根据韩国媒体The Elec研究报导，半导体晶片缺料也带动半导体制程设备供不应求，截至7月为止，艾司摩尔（ASML）的ArF光阻设备，交期已拉长至24个月；I-line扫描仪和极紫外曝光设备，交期延长至18个月；8吋晶圆设备交期则拉长约13个月至14个月。
责任编辑：玉珍
