【大纪元2021年09月15日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）疫情推升数位转型与新兴科技蓬勃发展，SEMI（国际半导体产业协会）15日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，为满足不断提升的电子产品需求，2022年全球晶圆厂半导体设备投资总额，预估攀升来到近1,000亿美元新高，刷新今年可望达900亿美元的历史纪录。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，由于数位转型为半导体技术主要驱动力之一，市场持续对晶片产生倚赖，将带动半导体设备需求大幅上扬。
“全球正在见证半导体产业的历史罕见纪录。”曹世纶指出，半导体循环周期，通常在经过1至2年的扩张后，接着会有1至2年的下滑，但这次将打破过去的周期性趋势，晶圆厂设备支出将连三年创新高。
SEMI指出，2022年大部分晶圆厂投资，将集中在晶圆代工部门，支出逾440亿美元；其次为记忆体部门，预计将超过380亿美元。
SEMI预估，DRAM与NAND快闪记忆体均可大幅成长，分别来到170亿美元及210亿美元。此外，Micro/MPU微处理器晶片预计将突破近90亿美元，包括离散及功率30亿美元、类比20亿美元，与其他装置近20亿美元。
观察地区别，SEMI表示，韩国2022年晶圆厂设备支出预测来到300亿美元，居全球之冠；其次为台湾的260亿美元；中国近170亿美元排名第三；日本则位居第四、达90亿美元。
SEMI全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）涵盖1,417家厂房及生产线， 今年或之后将开始量产的129家厂房与生产线也包含在内。
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