【大纪元2021年09月15日讯】（大纪元记者徐翠玲报导）摩根士丹利表示，全球晶片封测14%产能位于马来西亚，为汽车及服务器供应链的主要瓶颈。而整体半导体需求可能被高估，发现智慧型手机、电视及电脑半导体需求已转弱，也观察LCD驱动IC、利基型记忆体及智慧型手机感测器库存会有问题，预计最快今年第4季，台积电与力积电等代工厂会发生订单遭到削减。
摩根士丹利表示最新报告指出，全球晶片封测14%产能位于马来西亚，尤其是来自美欧IDM厂的产能，包括德州仪器（TI）、意法半导体（STM）、安森美（ON Semi）及英飞凌（Infineon）等。受新冠肺炎（中共肺炎）疫情影响，马来西亚封测工厂6月开始实施部分封锁，9月为止的产能利用率平均仅47%，导致下游厂商继续超额下订PMIC、MOSFET与MCU ，所以市场不断传出晶片短缺。
《CNBC》报导称，后端供应商与大摩交谈过后认为，马来西亚的晶片产能可能会11月及12月显着改善。
受到马来西亚影响，摩根士丹利说，中国大陆汽车及电动车产能仍受到车用晶片短缺的冲击；服务器产能也受到特定电源IC的限制，例如：来自德州仪器、万有半导体（AOS）及安森美的电源IC，这将进一步压第4季服务器DRAM的价格。但若马来西亚的封锁措施改变，全球汽车及服务器可望恢复产能。
整体半导体需求可能被高估了，摩根士丹利表示，发现智慧型手机、电视及电脑半导体需求转弱，也观察LCD驱动IC、利基型记忆体及智慧型手机感测器存在库存问题，预计台积电、力积电等代工厂，最快会在今年第4季发生订单遭到削减。
责任编辑：玉珍
