报告:美中科技双边投资减96% 带动各国脱钩

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【大纪元2021年09月20日讯】(大纪元记者陈霆综合报导)近年来,美中关系日益紧张,美国不断努力减少在供应链上对中国的依赖。最新报告显示,在此情势之下,美中之间的科技投资已大幅下降了96%,这个趋势也带动各国加速投资,希望保证科技与供应链的独立性。

贝恩公司周一(9月20日)发布的最新年度报告(链接)显示,在2016年至2020年期间,美中两国之间的总体直接投资从620亿美元下降到160亿美元,其中科技部分的投资在这期间暴跌了96%。

贝恩公司在给《大纪元时报》的声明中表示,这个趋势“给全球科技公司带来了不确定性,要求科技高管不断适应”。

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据贝恩公司的美中投资中心数据,技术、房地产和医疗保健相关领域是双边投资下降幅度最大的领域。

该公司认为,随着美中脱钩、全球芯片短缺,其它主要国家为了保障经济与国家安全,正纷纷加大投资,加强技术和供应链的独立性。

贝恩公司认为,这个趋势将在未来几年里给全球科技业带来新的格局,也与数年前科技企业高管纷纷以“如何进入中国市场”为主要议题形成了明显的对比。

示意图,图为深圳东莞华为生产园区,一名工人在生产线末端给智能手机打包。(Kevin Frayer/Getty Images)

今年6月,美国参议院以压倒性的多数批准了2,500亿美元的2021《美国创新与竞争法》(USICA),旨在帮助美国在关键领域上与中国竞争。媒体认为,该法案体现了在“深度分裂”的美国国会当中,两党在对华强硬路线上有“罕见一致的情绪”。

该法案为美国国内半导体研究和制造提供520亿美元、为国家科学基金会提供约810亿美元的投资。此外,该法案还将在国家科学基金会建立一个新部门,称为技术和创新局,该部门将专注于开发新技术、培养国内人才,它将在五年内获得290亿美元的资金。

与此同时,中共在2020年的年度研发支出攀升至超过3,500亿美元,未来几年中共也计划在人工智能(AI)、半导体和5G网络等技术上投入1.4万亿美元。

贝恩公司在报告中说:“两国最近的举动表明,脱钩将成为未来几年技术格局的一个决定性特征。”

报告指出,韩国5月宣布投资4,500亿美元,希望到2030年将自己打造成全球最大的芯片制造基地。欧盟3月承诺在“数字主权”(digital sovereignty)方面投资1,500亿美元,目标是在2030年前,将欧盟半导体生产份额提高到全球总额的20%。

报告说,未来有着“巨大的”不确定性,呼吁企业领导人必须了解地缘政治风险,谨慎计划,并投入更多资源来促进政府关系和全球贸易团队。

同时,由于世界各地对“脱钩”的投资规模和速度都是前所未见的,这让科技公司必须不断更新其短期和长期战略。

“美国正在努力促成一个联盟,以形塑一个反对中国(中共)的统一战线”,报告中说,“如果成功,这可能使限制或阻止向中国出售关键技术变得更加容易。”

报告指出,目前欧盟是否愿意加入这个联盟尚不清楚。欧盟将尝试自立还是加入以美国为首的抗中共联盟,未来尚需进一步观察。

在此情况之下,台湾的未来方向及其与中共的关系,也成为全世界科技公司的焦点,外界格外关心台湾是否能持续成为全球顶级的半导体供应商。

责任编辑:叶紫微#

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