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【大纪元2021年09月22日讯】（大纪元记者张原彰报导）全球晶圆代工的市况热度仍在，据研调机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工产值可望首度突破1千亿美元关卡，达到1,072亿美元，年增23%；不过，8月北美半导体设备的出货成长略为趋缓，据国际半导体产业协会（SEMI）在22日发布的统计，指出8月出货金额月减5.4%，中止连续8个月创纪录趋势。
关于晶圆代工厂的营运展望，IC Insights指出，台积电及联电等晶圆代工厂今年营收可望稳健成长，预期今年纯晶圆代工市场产值可望达871亿美元，将成长24%，增幅将高于去年的23%水准。台积电等晶圆代工厂将强力投资新产能，以满足客户需求。
他们认为，今年全球晶圆代工产值达1,072亿美元，且产值持续成长，到2025年时，纯晶圆代工市场产值可望攀高至1,251亿美元规模，将占整体晶圆代工市场总产值的82.7%。ICInsights预估，2020年至2025年年复合成长率将约12.2%。
研调单位对晶圆代工的市况展望乐观，而SEMI在22日发布的报告，对半导体设备的市况也很看好。SEMI预估，2021年全球晶圆厂半导体设备投资金额可望创下900亿美元历史新高纪录，2022年将进一步逼近1千亿美元，将连续3年刷新历史新高纪录。
不过，8月北美半导体设备制造商出货金额滑落至36.5亿美元，月减5.4%。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美半导体设备制造商8月出货金额虽较7月放缓，不过年增率依然稳健，年增37.6%，显示市场对半导体设备需求依旧强劲。
责任编辑：玉珍
