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【大纪元2021年09月23日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高科技智慧制造论坛，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在会上表示，积极打造创新的3D Fabric先进封测制造基地，SoIC厂房将于今年导入机台，另一2.5D先进封装厂房预计明年完成。
廖德堆说，随着先进制程技术朝3奈米或以下推进时，具有先进封装的小晶片概念，已成为必要的解决方案。为了达到先进小晶片封装制造的上市时间、量产和良率目标，台积电正打造创新的3D Fabric先进封测制造基地，将采全自动化。
廖德堆说，台积电的3D Fabric先进封测制造基地包括先进测试、SoIC和2.5D先进封装（InFO、CoWoS）厂房；其中的SoIC厂房将于今年导入机台，2.5D先进封装厂房预计明年完成。
廖德堆说，台积电2020年制程技术已发展至5奈米，预计在2022年完成5奈米的SoIC开发。
廖德堆表示，台积电已建构完整的3D Fabric生态系，包含基板、记忆体、封装设备、材料等。他强调，台积电主要提供客户的价值是上市时间及品质。
责任编辑：玉珍
