【大纪元2021年09月28日讯】（大纪元记者赖意晴台湾台北报导）为解决全球晶片短缺问题，美国当局祭出强硬手段，要求半导体公司交出被视为“企业机密”的晶片库存、订单及销售纪录等数据，以提高供应链的整体透明度。《韩国商报》（Business Korea）周二（9月28日）报导指出，美国此举将削弱台积电和三星电子（Samsung）的议价能力，并冲击整体的晶片市场价格。
美国23日召开线上半导体峰会，与会企业包括美国底特律三大车厂通用（GM）、福特（Ford）、斯泰兰蒂斯（Stellantis），还有德国车厂戴姆勒（Daimler）、宝马（BMW）；科技巨头则有苹果（Apple）及微软（Microsoft）；晶片大厂台积电、三星、英特尔（Intel）及美光（Micron）等也纷纷出席。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）当时表示，产业界需带头解决晶片供应链瓶颈，因此要求相关企业在45天内填好关于供应链讯息的调查问卷，以提高供应链透明度，好让政府了解问题并预测未来挑战。
虽然是自愿性的问卷调查，不过雷蒙多也说，若企业未在期限内回应，当局可能将引用《国防生产法》（Defense Production Act）或其他工具，迫使产业向政府提供数据。
《韩国商报》周二报导指出，美国此举让“企业感到困惑”。业界人士认为，披露库存、订单和销售纪录等属于商业机密，恐怕影响半导体企业与客户之间的价格谈判以及整体市场的晶片价格；韩国产业经贸研究院（KIET）解释，为稳定价格，半导体业内的库存数据不会被透露，美国此举将导致晶片市场价格波动且让企业为难。
据了解，公开良率等于揭露各厂的技术程度，会让晶圆代工厂与客户议价时，处于劣势。另外，也有业界人士担忧，美方此要求会让美企受惠，认为三星和台积电呈报给美国政府的机密数据，外泄给英特尔等美企，也并非绝不可能。
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