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联电跨足封测领域 专家:预期毛利率可往上

图为联电的厂房。(联电官网)
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【大纪元2021年09月03日讯】(大纪元记者张原彰台北报导)晶圆代工大厂联电3日晚间召开重大讯息记者会,宣布通过股份交换案,联电与子公司宏诚创投将持有IC封测厂颀邦科技9.09%股权,颀邦则将持有联电约0.62%股权。联电说,双方将建立长期策略合作关系。联电此举被视为跨足封测业务的动作,专家分析,双方未来在车用半导体市场,或LCD驱动IC等产能,会有更多发挥。

联电表示,颀邦增资发行普通股新股67,152,322股作为对价,以受让联电增资发行之普通股新股61,107,841股,及宏诚创投所持有的联电已发行普通股16,078,737股。换股比例为联电每1股换发颀邦0.87股。

联电表示,与颀邦分居产业供应链之上下游,基于双方多年来已在驱动IC的领域密切联系合作,双方董事会决议以换股方式,相互取得对方股权,更进一步强化双方长期策略合作关系。

联电表示,他们是成功使用28奈米高压制程于AMOLED面板驱动IC之先行者,并已进阶至22奈米。颀邦则是全球驱动IC封测代工领导者,产能、技术独步全球。

他们说,未来,两家公司将在驱动IC领域密切合作,整合前、后段制程技术,往更高频、更低功耗等方向迈进,共同提供面板业界一元化的解决方案,双方也将在许多市场区块通力合作。

联电总经理简山杰说,联电除了研发自有晶圆代工技术,也与策略伙伴携手合作,结合双方技术优势,整合上下游供应链资源。

台湾经济研究院研究员刘佩真接受《大纪元》采访时说,联电此次动作,是为因应大环境的变化,台厂正在以打群架的方式,共同抵抗地缘政治、美中科技战带来的影响。

刘佩真说,预期联电与颀邦在车用半导体市场或LCD驱动IC领域,都能有所准备,可以抢得更多利基。

联电此举被视为跨足封测业务,而与台积电采自建IC封测厂不同,联电采取与供应链整合的模式,刘佩真说,主要是台积电与联电的晶圆代工制程走向不同,因此对封测的布局也不同,台积电以先进制程为重,因此必须在自己的厂房整合先进封装,以取得完整解决方案,特别是三星、英特尔都有前例。

刘佩真说,联电主攻成熟制程,特别是这1、2年成熟制程供不应求,因应市况大幅好转,在大环境有利的情况下,加速进行产业布局,这是很好的时间点,并采取供应链整合、与客户签长约的方式因应。

对于联电与颀邦上下游整合,刘佩真说,预期可对联电的成本控管带来帮助,加上晶圆代工市况供不应求,使得明年第一季代工价格还有往上走的空间,预期联电的毛利率能跟着往上。◇

责任编辑:林勤芝

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