【大纪元2021年09月09日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）国际半导体协会（SEMI）在8日发布Q2全球半导体设备出货，中国金额达到82.2亿美元，排在全球第一，韩国、台湾分居第二、三名，但这数字让知名半导体分析师陆行之直呼“很奇怪”，更提到这可能是未来晶圆代工、记忆体严重供过于求的前兆。对此，SEMI回应，主要是把英特尔、三星、SK海力士、台积电等外企的大陆厂的资本开支，都算在中国市场里。
据SEMI公布的数字，指出今年Q2全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅成长48%，达到创纪录的249亿美元，相比第一季也有5%的增长。
统计显示，中国Q2半导体设备出货金额达到82.2亿美元，季增38%，年增79%，不论出货规模或成长率都排在世界第一。而韩国出货为66.2亿美元，排在第二，季减9%，年增48%。台湾出货50.4亿美元，排在第三，季减12%，年增44％。
SEMI关于中国的数字，让陆行之觉得奇怪，他说，包括：中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华虹等四家中国半导体大头厂，他们今年资本开支加总不超过150亿美元，再加上小厂的，总额应该不会超过200亿美元，“这个SEMI数据假设下半年跟上半年差不多，全年就是280亿美元，难道把面板设备也放进去了？”
SEMI回应，他们把Intel、三星西安厂、SK海力士，以及台积电大陆厂的资本开支，都算在中国市场。对此，陆行之说，“难怪高的吓死人。”
假设按照原先的推估，陆行之说，他以为这是大陆不知名的厂在大买半导体设备，且这可能是未来晶圆代工，以及记忆体严重供过于求的前兆。
另外，台湾的数据也让陆行之感到奇怪，他说，台湾Q1、Q2的半导体设备出货分别是57.1以及50.4亿美元，相较于台积电公布的Q1、Q2资本开支，分别为88、60亿美元，数字少很多。
陆行之说，台积电资本开支，包括：建厂费用、研发设备费用，也有买封测及光罩、光掩膜读写等设备 ，“但这些应该都算半导体设备。”如果再加上联电的资本开支2.6、3.1亿美元，以及美光在台的设备投资，与世界先进、华邦、南亚科技、旺宏等厂的资本开吃，“台湾市场接近100、70亿美元。”
陆行之说，可能是两项原因导致，首先是设备厂要求半导体厂先付大笔订金，然后几个月到货后，再付尾款，所以这20-30亿美元的差异，是未来到货设备的订金；第二是，除了建厂成本要去除外，也不能算二手市场旧的设备买卖。但他说，“总感觉差异还是很大。”
SEMI回应，半导体厂商的资本支出的组成，在不同时间点会受到各项因素影响，如：较高的建厂投资，以及预先支付未来设备的订金等，因此不见得与最终的设备出货金额一致，所以若是看短期季度的数字，会有时间差以及季度波动的影响。
责任编辑：吕美琪
