【大纪元2022年01月20日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）台湾IC设计厂联发科技术再突破，在20日宣布，已完成Wi-Fi 7 技术现场展示，是全球首家达到此进度的半导体公司，且预计搭载Wi-Fi 7技术的终端产品将于2023年上市。
联发科说，一直积极参与 Wi-Fi 标准前端研发，是首批采用 Wi-Fi 7的公司之一，并在日前为主要客户和产业合作伙伴带来的两项 Wi-Fi 7 关键技术的展示。
据联发科公布的资料，Filogic Wi-Fi 7 技术可达到 IEEE 802.11be 定义的最大速度，另外在使用相同数量天线的条件下，传送速率比 Wi-Fi 6 快 2.4 倍。
另外，联发科还展示多重连接模式技术（Multi-Link Operation，MLO），可同时聚合不同频段上的多个频道，因此即使某些频段受干扰或出现壅塞，对需要稳定、持续、即时讯号传输品质的影像串流和游戏等应用，可带来帮助。
联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，Wi-Fi 7 的推出代表着 Wi-Fi 首次可真正取代宽频有线/乙太网路技术。
许皓钧表示，联发科技的 Wi-Fi 7 技术将成为家用、商用和工业网路的核心网路，为多人 AR/VR 应用、云端游戏、4K 视讯通话和 8K 串流媒体等应用提供无缝连网解决方案。
责任编辑：玉珍
