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半导体业掀资本支出下修潮 台积电开晶圆代工厂第一枪

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【大纪元2022年10月16日讯】(大纪元记者侯骏霖报导)半导体产业景气吹起冷风,台积电预计缩减2成资本支出,成为首家下修的晶圆代工厂后,力积电也跟进大砍超过4成。在市况需求转为疲弱的态势下,恐掀起一波资本支出的下修潮。

过去2年产业景气畅旺,各大厂相继宣布扩产或扩厂计划,尤其以记忆体受冲击最明显,成为下修资本支出的海啸第一排。

美光先前开出记忆体产业第一枪,宣布今年至2023年8月的资本支出大砍3成以上,并将晶圆设备支出削减5成;铠侠(Kioxia)也宣布旗下生产NAND Flash的四日市工厂、北上工厂,自10月起减产3成。

记忆体产业掀起资本支出下修潮,晶圆代工产业也难逃,台积电今年初原规划资本支出来到400亿至440亿美元,但7月法说会下调到近400亿美元,10月法说会再调降至360亿美元,连续两度调降,较去年初预估值减少了2成。

台积电成为首家下修资本支出的晶圆代工厂后,力积电随后也表示,因为机电工程人力短缺、设备交期拉长,并依市况调整产能规划,今年资本支出从15亿美元,大砍43%来到8.5亿美元。

不过,随着科技产业布局趋势,台湾半导体协会年会(TSIA)将于10月19日登场,届时协会理事长暨台积电董事长刘德音将亲临开幕致词,联发科、广达、宏达电、Meta(脸书公司)等大咖也将齐聚,探讨元宇宙揭示的次世代网路革命,对台湾半导体产生的新动能。

责任编辑:玉珍

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