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跨校团队研发“高熵合金” 成本降8成

国科会专案计划支持的“高熵合金”创新材料研发,成大跨校团队30日发表成果,可降低现行成本的八成,并且在高频应用上极具优势。(国科会提供)
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【大纪元2022年11月30日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)生活在智慧通讯时代,电子产品为了增加传输距离和降低功耗,通讯及被动元件的材料规格越来越高,但金、银、钯与铂等贵金属,以及陶瓷基材价格昂贵。国科会专案计划支持的“高熵合金”创新材料研发,成大跨校团队11月30日发表成果,可降低现行成本的8成,并且在高频应用上极具优势。

国科会工程技术研究发展处处长李志鹏指出,高熵合金技术由台湾制造,主要有3项亮点,第一,高熵材料提供优异的导电性及热稳定性,相较贵金属价格低很多,预估原材料成本可大幅降低80%以上,取代现行贵金属材料。

第二,高熵材料具备高导电与低热膨胀系数优势,更适合高频通讯元件的应用需求,由于其导电层的材料“电阻率”要够低,才能降低损耗,而高熵材料是除了金、银等贵金属外的全新高导电材料,热膨胀系数更接近目前的陶瓷基板,热稳定性及匹配性非常优异。

第三,使用高熵合金浆料与陶瓷基板的高频天线、滤波器元件,有频率稳定、传输损耗低的特性,优于现在商用的银材料,可应用在5G天线包含n77、n79频段,以及车用天线、微型化Wi-Fi遥控天线等。

李志鹏说,由国立成功大学电机工程学系教授施权峰组成的跨校、跨领域研究团队,成功自行开发高熵粉体浆料制程技术,除了已获发明专利外,更提出近百种材料配方与关键应用。他说,由于创新材料可量产开发、符合商用标准等优势,未来可望竞逐上百亿美元的潜力市场商机。

责任编辑:唐音

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