【大纪元2022年11月30日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）生活在智慧通讯时代，电子产品为了增加传输距离和降低功耗，通讯及被动元件的材料规格越来越高，但金、银、钯与铂等贵金属，以及陶瓷基材价格昂贵。国科会专案计划支持的“高熵合金”创新材料研发，成大跨校团队11月30日发表成果，可降低现行成本的8成，并且在高频应用上极具优势。
国科会工程技术研究发展处处长李志鹏指出，高熵合金技术由台湾制造，主要有3项亮点，第一，高熵材料提供优异的导电性及热稳定性，相较贵金属价格低很多，预估原材料成本可大幅降低80%以上，取代现行贵金属材料。
第二，高熵材料具备高导电与低热膨胀系数优势，更适合高频通讯元件的应用需求，由于其导电层的材料“电阻率”要够低，才能降低损耗，而高熵材料是除了金、银等贵金属外的全新高导电材料，热膨胀系数更接近目前的陶瓷基板，热稳定性及匹配性非常优异。
第三，使用高熵合金浆料与陶瓷基板的高频天线、滤波器元件，有频率稳定、传输损耗低的特性，优于现在商用的银材料，可应用在5G天线包含n77、n79频段，以及车用天线、微型化Wi-Fi遥控天线等。
李志鹏说，由国立成功大学电机工程学系教授施权峰组成的跨校、跨领域研究团队，成功自行开发高熵粉体浆料制程技术，除了已获发明专利外，更提出近百种材料配方与关键应用。他说，由于创新材料可量产开发、符合商用标准等优势，未来可望竞逐上百亿美元的潜力市场商机。
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