【大纪元2022年12月01日讯】（大纪元记者夏雨综合报导）周三（11月30日），白宫官员表示，美国总统拜登计划于12月6日（下周二）前往台湾芯片制造商台积电在美国亚利桑那州的工厂，以推动美国半导体制造业的发展。
这位官员补充说，在访问台积电凤凰城建设现场期间，总统将讨论他计划如何重建美国供应链，以及如何在亚利桑那州和全国创造就业机会。
台积电是苹果公司主要供应商，也是全球最大的合同芯片制造商。该公司正在亚利桑那州凤凰城建设一座耗资120亿美元的工厂。该公司将于12月6日在亚利桑那州举行“工具入驻”仪式。
届时，台积电会象征性地将设备搬入大楼，公司创始人张忠谋、董事长刘德音和首席执行官魏哲家将出席仪式。台积电在2020年宣布将建设该工厂，并表示预计2024年开始投产，最初每月生产20,000片相对先进的5纳米芯片晶圆。
虽然产量不大，而且该工厂投产时，该技术至少比最新可用芯片落后一代，但台积电新厂或成为拜登政府加强美国芯片制造努力的转折点。
台积电正在为亚利桑那州第二家工厂奠定基础，该工厂将生产更先进的3纳米芯片，但尚未做出最终决定。
台湾目前处于手机、汽车和战斗机技术所用芯片制造商的主导地位。美国和欧洲都在提供数十亿美元的激励措施，让芯片公司在离本土更近的地方生产芯片，尤其是希望吸引台湾公司在各国建厂。
8月，拜登签署立法，为半导体芯片制造和研究提供527亿美元资金。这项《芯片与科学法案》还包括对芯片工厂投资估计价值达240亿美元的税收抵免。台积电很可能获得数十亿美元的补贴。
该法案旨在通过补贴美国芯片制造和扩大研究经费，缓解持续的芯片短缺，这种短缺影响了从汽车和武器，再到洗衣机和视频游戏等方方面面的产业。
彭博社报导，苹果公司正准备开始从亚利桑那州一家正在建设中的工厂采购芯片，该工厂可能是台积电工厂。
英特尔和韩国三星电子等公司也已宣布计划在美国建设新的芯片尖端生产设施。
负责分配芯片补贴的美国商务部长吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）也将出席下周二的仪式。
责任编辑：李寰宇#
