【大纪元2022年11月04日讯】中华民国经济部次长陈正祺目前正在印度访问，3日出席第6届台印度产业高峰论坛开幕典礼，见证台湾与印度之间有关电子制造、绿色科技领域的3项合作备忘录（MOU）的签署。
第6届台印度产业高峰论坛3日下午在印度首都德里的一家大饭店实体举行，由中华民国全国工业总会（CNFI）与印度工商联合会（FICCI）联合主办，约有500名台湾及印度的产业界代表出席。
陈正祺致词时介绍，台湾9成以上厂商属于中小企业，具备优良技术，外国投资时的特性是着重“平行合作”，倾向于与当地伙伴共同成长，呼吁印度政府给予台商支持与引导。
他并说，印度政府的“在印度制造”（Make in India）与“生产激励计划”（PLI）等政策，与台湾的新南向政策相辅相成，而印度经商环境的持续进步更为台商带来契机，相信这场论坛可为双方建立连结、拓展商机。
印度商工部主管促进产业暨国内贸易次长詹恩（Anurag Jain）则表示，印度政府正积极简化投资程序，以吸引更多外资前来，目前正为外商建立单一注册窗口，经商申请程序所需日数可望减至3天，而终极目标是1天。
中华民国驻印度代表葛葆萱、印度台北协会会长戴国澜（Gourangalal Das）、工总印度分组召集人李诗钦、FICCI总干事查拉（Arun Chawla）等人，也出席了开幕典礼。
主办单位也宣布台印度签署3项合作备忘录，签署方分别是威刚科技与印度电子产业公会（ELCINA）、优胜奈米科技与印度Srikaarya产业，以及台湾环保公会、中国生产力中心、工研院、台湾水务产业发展协会与印度洁净水国际中心、印度产业国际顾问公司。
开幕典礼结束后，台湾与印度产业界代表分为3组，就电子制造、智慧城市暨绿色科技、智慧汽车组件等主题进行讨论。
陈正祺3日还出席了第一届台印度CEO论坛，并主持印度台商座谈会，了解台湾厂商在印度的运作情况。
（中央社）
责任编辑：钟元
