【大纪元2022年03月07日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）中国知名爆料人“i冰宇宙”在社交平台爆料，高通（Qualcomm）预计今年下半年推出Snapdragon 8 Gen 1 Plus处理器，以及2023年可能将以Snapdragon 8 Gen 2命名的旗舰晶片，都将改由台积电代工，不再与三星（Samsung）合作，主要是因为晶片的功耗表现与良率更佳所致。
高通旗舰晶片近两年都由三星生产，例如去年的Snapdragon 888，以及今年的Snapdragon 8 Gen 1，但不少实测认为，这两款晶片在效能方面不及苹果由台积电代工的A系列晶片，在功耗表现上，同样单位时间也比苹果晶片更耗能，这不仅会让手机更容易发热，使用的电量也会更多，相对无法保持长时间的高效能运转。
消息也指出，高通已经发布全新一代5G数据机（modem）“Snapdragon X70”，可能将整合到高通2023年的Snapdragon 8 Gen 2处理器。
值得注意的是，Snapdragon X70支援10Gbps 5G峰值下载速度，同时也带来全新的功能，例如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件，以及载波聚合（CA, Carrier Aggregation）等。
此外，另一名业内人士“@机晶片达人”则表示，在良率方面，台积电代工也高于三星。若以Snapdragon 8 Gen 1 Plus为例，台积电从第三季开始，每季预估都能产出5万多片，目前良率超过70%，比起三星代工的Snapdragon 8 Gen 1高出不少。
责任编辑：王愉悦
