【大纪元2022年04月12日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）SEMI（国际半导体产业协会）12日发布全球8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook），内容指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底，可望提升8吋晶圆厂产能达120万片，增幅21%，月产能将来到690万片的历史新高，缓解供需失衡。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆制造商在未来5年内，预估新增25条8吋晶圆生产线，以满足各类仰赖半导体元件的相关应用，例如：类比、电源管理与显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）与感测器等，以及5G、汽车和物联网（IoT）持续成长的应用需求。
SEMI指出，8吋晶圆厂的设备支出，继去年攀升至53亿美元后，随着全球半导体产业不断齐心克服晶片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，预估2022年总额仍可达49亿美元的佳绩。
至于涵盖2013～2024年的全球8吋晶圆厂展望报告也显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次则为类比的19%、离散/功率的12%；观察区域别，2022年中国8吋晶圆产能占比为21%，其次为日本占比16%，台湾、欧洲/中东则各占15%。
此外，SEMI预估，设备投资到2023年为止，都可维持30亿美元以上高点不坠，其中代工占总支出54%，离散/功率、类比则分别占20%及19%。
责任编辑：吕美琪
