【大纪元2022年04月25日讯】（大纪元记者徐翠玲台湾台北报导）集邦科技（TrendForce）25日表示，2022年台湾12吋晶圆代工约占全球产能48%，若仅观察12吋晶圆产能则超过5成，先进制程16nm（含）以下市占达61%。预估2025年台湾晶圆代工市占将略降至44%，其中12吋晶圆市占47%、先进制程约占58%，在全球半导体产业仍持续强势。
台湾在全球半导体供应链中具关键地位，集邦指出，台湾2021年半导体产值市占26%，排名全球第2；IC设计及封测产业亦分别占全球27%及20%，位列全球第2及第1；晶圆代工以市占64%稳居龙头，除台积电拥最先进制程技术，联电、世界先进、力积电等晶圆厂亦各拥制程优势。
集邦提到，目前8吋及12吋晶圆代工厂以台湾拥24座厂为大宗，其次依序为中国、韩国及美国。从2021年后新建厂计划来看，新增工厂数量台湾仍占最多，包含6座新厂计划正在进行当中，其次则以中国4座及美国3座最积极。
由于台厂在先进制程及部分特殊制程拥优势及独特性，不同于其他晶圆代工厂多半皆仍在该国境内新建工厂，台厂在各国政府积极邀请下，考量当地客户需求及技术合作的可能性后，除台湾当地外，也陆续宣布于美国、中国、日本、新加坡等地进行扩厂。
集邦表示，台厂近年扩产计划仍将以台湾为发展重心，包含台积电最先进的N3、N2制程节点仍留在台湾，而联电、世界先进、力积电等仍有数项新厂计划遍布于新竹、苗栗、及台南等地。
集邦认为，尽管台厂已宣布于中国、美国、日本及新加坡等地有多项建厂计划，加上各国晶圆厂亦积极扩产，使得2025年台湾晶圆代工产能市占略为下降。但台湾拥人才、地域便利性及产业聚落优势，台厂仍倾向将研发、扩产重心留于台湾，从现有的扩产蓝图来看，至2025年台湾仍将掌握全球44%晶圆代工、58%先进制程产能，在全球半导体产业持续强势。
责任编辑：陈玟绮
