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高通先进制程与两厂合作

美商高通(Qualcomm)在先进制程部分主要与两大晶圆厂合作。(李旭生/大纪元)
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【大纪元2022年05月24日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)睽违两年,台北国际电脑展COMPUTEX恢复实体展,并在24日开始,美商高通(Qualcomm)抢在展前举行线上媒体说明会,特别提到晶圆代工采购策略,在先进制程部分主要与两大晶圆厂合作。市场猜测,指的应是台积电三星

市场传出,两大平台联发科、高通已针对第4季下修订单分别达35%、15%。高通资深副总裁暨行动、运算与XR部门总经理Alex Katouzian表示,智慧手机市场状况而言,确实受到某些因素干扰,使市场成长变缓,但仍看好未来潜力。

至于高通的晶圆代工采购策略,Alex Katouzian表示,未来仍将维持多晶圆代工厂策略,先进制程方面主要与两大晶圆厂合作,其他比较成熟的制程技术则与更多晶圆厂合作。

法人认为,高通先进制程主要合作的两大晶圆代工厂,应是台积电三星

另外,联发科23日发布Wi-Fi 7无线连网平台解决方案Filogic 880和Filogic 380,及首款支持5G毫米波的行动平台天玑1050。外界关注高通的相关进度。

高通资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel表示,高通WiFi 7晶片已开始出货客户,终端产品预计今年底前可望上市,并将于2023年大量出货。

Rahul Patel表示,整体WiFi市场可望持续成长,过去几年因疫情影响,使得WiFi需求超乎预期,高通因有多元晶圆代工伙伴,可以满足客户需求,但产品交期比平常长些。

关于渗透率的问题,Rahul Patel说,预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将在2023年采用WiFi 7,2023年至2024年渗透率可望达10%水准。

责任编辑:陈玟绮

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