【大纪元2022年05月04日讯】（大纪元记者夏雨综合报导）周二（5月3日），美国总统乔‧拜登（Joe Biden）指责中共企图干预国会通过《芯片法案》，该法案包括支持美国国内半导体制造业，以对抗中共。
拜登周二在阿拉巴马州特洛伊市（Troy）说，国会必须迅速采取行动，通过更广泛的两党创新法案，为《芯片法案》（CHIPS Act）提供紧急资金，这样美国就可以生产数千万个这样的芯片。
“有一些事情是我们必须关注的，而我从执政初期就一直关注的事情是：我决心确保美国在与其它国家，尤其是中国（中共）的竞争中占据技术制高点。”他说。
拜登接着表示，今天，所有——所有世界上最先进芯片都是在海外制造的。但过去几年的事件已经毫无疑问地证明，美国的安全绝不应该受制于海外事件。
“从根本上说，这是一个国家安全问题。这是中国共产党游说人们反对这项法案的原因之一。”总统说，“这是一个团结民主党人和共和党人的问题。所以，让我们完成它（法案）。”
“中国竞争法案”也称“中国法案”，旨在提高美国对中国的竞争力并促进美国国内的半导体制造业。美国参议院3月28日以68票对28票通过了这一法案。法案包括520亿美元，用于赠款和激励措施，以支持芯片制造，还包括一些条款，寻求在全球供应链紧缩的情况下启动创新，将关键行业带回美国。
众议院今年2月2日也推进了一项接近千亿美元的法案，由民主党控制的众议院以219票赞成、203票反对批准了“美国竞争法案”（America COMPETES）的审议规则。该法案被视为众议院对参议院2021年6月通过的“美国创新与竞争法案”（USICA）的回应。
参议院和众议院的法案版本都包括《芯片法案》，该法案拨款500多亿美元经费，提高美国在半导体及电信设备的生产与研究。目前两院正在合并版本中，并且可能很快开始正式会议进程，但是虽然两院都支持国内半导体制造的立法，但他们在其它条款上存在分歧，最终通过仍需数月时间来敲定内容。
拜登周二在参观洛克希德‧马丁公司一家工厂时发表上述讲话，并谈到这项法案被长时间搁置的原因。拜登还列举了制造标枪反坦克导弹所需的200多个半导体芯片，该导弹已由乌克兰军队部署，用于对付俄罗斯入侵者。
彭博社报导，熟悉会议要求的人士说，中共驻华盛顿大使馆一直在寻求与美国政府官员、国会办公室、智库和公司会面，以收集有关该法案的状态，以及哪些条款可能会提交给总统办公桌的信息。知情人士说，美国政府官员和许多国会办公室都拒绝了中共这些要求。
中共外交部发言人汪文斌在今年3月的例行新闻发布会上表示，该法案的条款草案“夸大了‘中国威胁论’”，并敦促其支持者放弃“冷战零和思维”。
福克斯新闻网此前曾报导，美国联邦参议员托德‧杨在去年11月15日的新闻发布会上抨击中共害怕《美国创新与竞争法案》（United States Innovation and Competition Act）。
报导称，中共警告美国商界，如果不阻止该法案通过，他们公司在中国的市场份额就会受到威胁。
托德‧杨在新闻发布会上表示：“习近平不希望这项法案成为法律。他感到害怕——他有理由为此感到害怕——当《美国创新与竞争法案》成为法律时，美国将再次大步向前。”
他还表示：“因为中国共产党知道，当我们投资于美国的创造力时，世界上没有任何一个国家的创新能力能够超过美国。”
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