【大纪元2022年07月21日讯】（大纪元记者赖意晴报导）日本媒体报导，为寻求新的成长动能，台湾及中国的主要显示器制造业者们已成立团队，加紧脚步进军晶片封装领域，避免受到疫情后消费电子产品需求大幅减缓的影响。
《日经亚洲评论》周四（7月21日）引述多位知情人士指出，台湾的群创光电和友达光电，以及中国面板龙头京东方、华星光电都已成立团队，负责将面板生产技术调整为可用于晶片封装与组装的技术。
与晶片制造相比，晶片封装的技术门槛较低，但却是半导体发展的下个关鉴领域，因此受到关注。消息指出，连上游材料供应厂商也积极投入资源，包括美国康宁（Corning）与日本玻璃大厂艾杰旭（AGC）都已投注资源，开发用于先进晶片封装的玻璃载体。
先进封装技术 可让晶片更强大
要让晶片功能更强大的传统方法，是将更多电晶体放入单一晶片中，随着各家晶片的距离缩小到“奈米的差距”，事情变得越来越困难。先进的晶片封装与堆叠技术，能让数种不同类型的晶片封装在一起，形成一个功能更强大的单一晶片。
为了达此目标，台积电、三星电子（Samsung）和英特尔（Intel），甚至中国的华为，都在开发自家的先进晶片堆叠技术。
面板业者则从中看到了机会。他们发现使用显示器“玻璃”来进行封装晶片，会比采用圆形的硅晶圆进行封装便宜得多。玻璃载体一般是长方形，比现在市场上最大的12吋晶圆大上许多。
这些业者同时还面对一个问题，就是电视、笔电和智能手机等消费性电子产品的热潮已退散，疫情爆发而引发这类产品蓬勃发展了两年后，目前出现供过于求和厂商开打价格战的迹象。
厂商想大规模发展 挑战仍多
报导指出，京东方一直是最积极拓展晶片能力的业者之一，数年前就已展开行动。京东方在2017年投资台湾晶片封装业者“颀邦科技”在中国的子公司，此后，与京东方有关的投资基金也投资多家半导体相关公司，涉及晶片生产材料、设备与制造领域。京东方也与华为结盟，共同开发先进晶片封装技术。
群创是另一家较早进入封装领域的业者。该公司早在2019年就开始研发面板级封装。消息人士说，群创正在把3.5代面板产线改造为面板级晶片封装线。
然而，要大规模采用这些晶片封装技术可能还有一段长路要走，毕竟这是新型的制程。这类计划也容易受晶片产业冗长设备交货期影响，另一大挑战则是说服晶片业者采用这种新的封装技术。
一位了解群创计划的人士表示：“这是新的技术，而且需要把新的设备纳入制程。他们还需要客户来验证他们的技术。在量产前还有很多要做。”知情人士说，友达正在测试制造面板级封装制程；华星光电则买进设备，研议晶片封装业务的可行性。
群创表示，该公司过去几年来一直投入面板的非传统应用，扇出型封装技术（FOPLP）就是其中一项努力。康宁则说，正为客户提供用于先进晶片制程的“高精度玻璃载体”。京东方、友达、华星光电和艾杰旭未回应置评请求。
责任编辑：玉珍
