【大纪元2022年07月07日讯】（大纪元记者徐翠玲台湾台北报导）市调机构集邦科技7日指出，晶圆代工厂浮现砍单浪潮。近期电源管理IC、影像感测器、及部分微控制器、系统单晶片砍单潮已浮现，其中8吋晶圆制程产能利用率恐下滑最明显。下半年8吋厂产能利用率大致落在90%至95%，12吋成熟制程产能利用率，尚能维持在95%上下的高稼动水位。
集邦科技（TrendForce）调查显示，晶圆代工厂砍单，首波订单修正来自大尺寸面板驱动IC（Driver IC）及面板驱动暨触控整合单晶片（TDDI），两者主流制程分别为0.1X微米及55奈米。尽管微控制器（MCU）、电源管理IC（PMIC）等产品紧缺，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率大致维持满载水位。
观察下半年走向，集邦科技分析，除面板驱动IC需求持续下修，智慧型手机、PC、电视相关系统单晶片（SoC）、影像感测器（CIS）与电源管理IC等周边零组件进行库存调节，向晶圆代工厂下调投片计划，砍单现象同步发生在8吋及12吋厂，制程包含0.1X微米、90奈米及55奈米、40奈米及28奈米、先进制程7奈米及6奈米。
集邦科技研究指出，8吋晶圆制程节点（含0.35微米至0.11微米）产能利用率恐下滑最明显，该制程产品以面板驱动IC受电视、PC等需求急冻冲击，投片下修幅度最剧烈。
集邦科技认为，下半年8吋厂产能利用率大致落在90%至95%，部分消费型应用占比较高的晶圆厂，可能须面临90%的产能保卫战。12吋成熟制程产能利用率，尚能维持在95%上下的高稼动水位。
先进制程方面，集邦科技预期，下半年7奈米及6奈米产能利用率，将因应产品组合的转换下滑到95%至99%，5奈米及4奈米在多项新产品驱动下，产能利用率仍可望维持在接近满载水位。
展望2023年，集邦科技指出，消费性产品降温虽在短期内使晶圆代工厂产能利用率松动，但5G智慧型手机及电动车渗透率逐年增加，加上5G基站、各国安检措施自动化等基础建设、云端服务服务器需求，将持续支撑晶圆代工产能利用率维持在90%以上，不过，部分以生产消费性产品为主的业者，恐面临产能利用率滑落至90%以下。
责任编辑：玉珍
