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SK海力士赴美设厂明年Q1动土 最快2025量产

图为HK海力士的工厂。(KIM MIN-HEE / POOL / AFP)

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【大纪元2022年08月12日讯】(大纪元记者张原彰报导)又有半导体厂提出赴美投资计划,据路透社报导,韩国记忆体大厂SK海力士规划在美国设立晶片封装厂,预计在明年第1季左右动工。美国晶片法案在9日正式由总统拜登签署,SK海力士也是该法案通过后,首家宣布赴美设厂的半导体业者,报导提到,在中共注资极力推动半导体发展的情况下,SK海力士此计划有助于美国竞争。

路透社引述2名知情人士的消息,提到对新厂的资本支出额将超过数十亿美元,预计雇员约1000人,在2025前至2026年投入量产。厂区可能选在1所拥有工程人才的大学附近。

报导表示,据知情人士的说法,提到这座新的先进封装厂预计提供封装服务,除了替SK海力士自己的记忆体晶片进行封装,对象还预计涵盖以及美国其他公司所设计应用于机械学习、人工智慧(AI)的逻辑晶片。

不过,SK海力士对此声明提到,在近期宣布的投资中,将投入150亿美元(约新台币4437亿)用于先进封装和其他与半导体相关的研发,相关细节尚未敲定。

美中科技竞争扩大,美国总统拜登9日正式将《晶片法案》签署立法,该法案为晶片制造和研究提供520亿美元(约新台币1.5兆)的补助,并预计为晶片厂提供240亿美元(约新台币7101亿)的投资税收抵免。

SK海力士是该法案通过后,首家传出赴美设厂的半导体公司,报导说,知情人士表示,SK海力士的研发设施和晶片封装厂都有资格获得资金。

在SK海力士之前,晶圆代工龙头台积电(2330)到三星(Samsung)和英特尔(Intel)都已决定赴美设厂,同样适用该法案的补助条款。

责任编辑:林勤芝

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