【大纪元2022年08月12日讯】（大纪元记者张原彰报导）又有半导体厂提出赴美投资计划，据路透社报导，韩国记忆体大厂SK海力士规划在美国设立晶片封装厂，预计在明年第1季左右动工。美国晶片法案在9日正式由总统拜登签署，SK海力士也是该法案通过后，首家宣布赴美设厂的半导体业者，报导提到，在中共注资极力推动半导体发展的情况下，SK海力士此计划有助于美国竞争。
路透社引述2名知情人士的消息，提到对新厂的资本支出额将超过数十亿美元，预计雇员约1000人，在2025前至2026年投入量产。厂区可能选在1所拥有工程人才的大学附近。
报导表示，据知情人士的说法，提到这座新的先进封装厂预计提供封装服务，除了替SK海力士自己的记忆体晶片进行封装，对象还预计涵盖以及美国其他公司所设计应用于机械学习、人工智慧（AI）的逻辑晶片。
不过，SK海力士对此声明提到，在近期宣布的投资中，将投入150亿美元（约新台币4437亿）用于先进封装和其他与半导体相关的研发，相关细节尚未敲定。
美中科技竞争扩大，美国总统拜登9日正式将《晶片法案》签署立法，该法案为晶片制造和研究提供520亿美元（约新台币1.5兆）的补助，并预计为晶片厂提供240亿美元（约新台币7101亿）的投资税收抵免。
SK海力士是该法案通过后，首家传出赴美设厂的半导体公司，报导说，知情人士表示，SK海力士的研发设施和晶片封装厂都有资格获得资金。
在SK海力士之前，晶圆代工龙头台积电（2330）到三星（Samsung）和英特尔（Intel）都已决定赴美设厂，同样适用该法案的补助条款。
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