打造没有中共的芯链 印越等国加紧本土建厂

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【大纪元2022年09月21日讯】(大纪元专题部记者张宛综合报导)随着美国加快芯片产业链排除中共的步伐,印度、越南等也抓紧这个机会扩大本土的芯片制造产业。

今年9月13日,台湾鸿海集团印度当地企业集团韦丹塔(Vedanta)宣布,共同投资195亿美元在印度总理莫迪(Narendra Modi)的家乡古吉拉特邦建造一座半导体和显示器的生产工厂。预计新工厂将在2024年投入运营。

这显示印度已经加入了芯片制造的全球竞赛。印度总理莫迪在9月13日的一条推文中称,该协议是“加速印度半导体制造雄心”的重要一步。

今年8月9日,美国总统拜登签署了《2022年芯片和科技法案》(CHIPS and Science Act 2022),规定获得美国补贴的公司,10年内不能在中国扩大28纳米以下先进制程的芯片产能,即不能投资中国先进半导体产能。

此外,多名知情人士对路透社表示,美国政府决心遏制北京的经济野心,将在10月份扩大对中国的芯片制造设备出口限制。3家美国公司收到了美国商务部的来信,要求他们不得向中国出售14纳米以下先进制程的芯片制造设备。

美国限制资金以及设备流向中国的先进半导体产能,对于其它国家来说,正好是吸引投资发展本土芯片制造的好时机。

印度市场的低端智能手机份额巨大,对应的芯片需求量也大。据之前公布的信息,韦丹塔和鸿海的新工厂计划采用28纳米的生产工艺。

韦丹塔集团高管阿卡什‧赫巴(Akarsh Hebbar)在今年2月份表示,他们并不担心来自大公司的竞争,因为新合资厂的IC制程定位非常适合印度最受欢迎的一些手机和电脑品牌。

芯片是从智能手机到汽车等现代电子设备的核心,但自中共病毒(COVID-19)疫情爆发以来,全球持续闹芯片荒,导致电子设备、汽车等行业的供应链度受到较大影响。

印度当前的消费芯片基本都依赖进口,因此相关行业很容易受到芯片进口变化的影响。根据评级机构ICRA去年12月的数据,由于芯片持续短缺,2022财年度,印度汽车的生产和销售损失估计高达50万辆车,经济损失高达180亿至200亿卢比(约2.4亿到2.6亿美元)。

印度的自主芯片设计能力达到了全球领先的水平,拥有大量的高技术人才,为高通、英特尔、英伟达(NVIDIA,辉达)、安谋控股(ARM)、超微半导体(AMD)、联发科等顶尖半导体公司设计芯片。因此,印度在芯片产业的上游具有优势。

不过,印度制造芯片的硬件设施基础较差,印度政府正在努力缩小这一差距。去年12月,印度推出了一项约100亿美元的半导体和显示器本土制造激励计划,以吸引全球的先进企业来印度建厂。根据激励计划,28纳米以下技术节点的半导体工厂可获得高达项目成本一半的奖励;28~65纳米制程的芯片厂可获得30%~40%的项目成本的奖励。

目前,激励计划已经初见成果。除了韦丹塔和鸿海的合资厂之外,印度半导体制造公司ISMC和新加坡IGSS Ventures也计划在印度南部建立两座芯片工厂。

根据台湾科技产业资讯室的资料,ISMC是一家芯片代工集团,此次计划在印度建设一座65纳米制程工艺的芯片厂。而且美国的英特尔公司最终很可能参与到ISMC的印度工厂计划中。

ISMC是由阿联酋投资公司Next Orbit Ventures与以色列Tower Semiconductor合资创立的企业。而在今年2月份,英特尔宣布以54亿美元收购Tower Semiconductor公司,交易将于2023年初完成。

几家计划中的芯片工厂一旦投产后,将大大弥补印度中低端芯片的制造实力。不仅如此,韦丹塔和鸿海的合资厂计划在未来8至10年内加大研发力度,将芯片制造工艺进阶到16纳米以下的更先进制程。印度将逐步培养并提升本土芯片产业链的竞争力。

更多国家加紧建芯片厂

不仅是印度,外资也向越南和新加坡投资,逐步建立的自己芯片产业链。

据越通社报导,三星电子首席执行官卢泰文今年8月份对越南进行工作访问期间宣布了两项重要信息。今年三星将再投资33亿美元,继续扩大在越南的业务,同时在位于越南北部太原省测试生产FC-BGA高性能半导体封装基板,并计划在2023年7月正式开始批量生产。

卢泰文访问越南期间,越南政府再次表示,希望三星继家用电器、智能手机业务之后,在越南投资半导体领域,打造越南电子产品生产的封闭产业链。

全球三大芯片巨头之一的英特尔在2006年就在越南胡志明市投资了10亿美元建设芯片组装测试厂,直到现在,该工厂仍是英特尔集团的重要生产基地。

英特尔高管在今年5月底与越南政府总理举行会谈时强调,越南拥有近1亿人口的潜在市场,是具有吸引力的投资市场。因此,英特尔计划扩大在越南的投资规模,投资额将比以往高出数倍。

除了英特尔,韩国安靠技术公司(Amkor)也计划投资16亿美元,韩国半导体公司Hana Micron计划投资5亿美元,在越南投资制造半导体设备和零部件。此外,还有一些规模较小的投资项目。

另外,今年5月,有消息人士透露,台积电考虑斥资数十亿美元在新加坡建立一家12寸晶圆厂。台积电方面对此消息并未否认,表示不排除任何可能,但目前该公司没有建厂的具体计划。

台积电在新加坡已有一座8寸晶圆厂,是与飞利浦半导体,以及新加坡经济开发投资局(EDBI)共同投资建设,于2001年投产。该厂目前主要采取150以及120纳米的制程,满负荷月产能为3万片。

去年,有多家半导体企业在新加坡设立了半导体工厂。

去年6月份,美国半导体制造商格芯(Global Foundries)宣布投资40亿美元于其在新加坡的园区,新建一家半导体工厂,预计明年投产。

去年10月份,德国制造商Siltronic在新加坡的晶圆厂破土动工。该厂投资约22亿美元,也是与新加坡经济发展局合作设立。

在新兴经济体争建中低端芯片厂的同时,欧美等发达经济体则加紧扩大先进制程的芯片产能。

今年3月,英特尔公布了在德国建造芯片厂的计划。英特尔公司规划在未来10年投资800亿欧元在欧洲建设芯片厂;初始投资330亿欧元,其中170亿欧元用于德国的建厂计划,产品将用于满足计算机、汽车、智能手机等领域的芯片需求。

在美国,台积电在亚利桑纳州凤凰城投资120亿美元兴建的5纳米先进制程晶圆厂目前已经完成了外部设施的建设,有望在2024年正式投产。

另外,英特尔公司在俄亥俄州的两家先进工艺的芯片厂已在本月(9月)破土动工。英特尔计划投资超过200亿美元在俄亥俄州打造一个新的半导体制造基地。

去年3月,英特尔公司宣布投资200亿美元在亚利桑那州钱德勒园区兴建两座10纳米制程的晶圆厂。去年9月份,两家工厂举行了奠基仪式。

责任编辑:连书华#

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