【大纪元2022年09月22日讯】（大纪元记者李言综合报导）分析师告诉CNBC，包括美国在内的芯片强国正在形成联盟，部分原因是为了确保其半导体供应链，同时，还将有力阻止中共进入该行业最前沿。
美国、韩国、日本和台湾等国拥有强大的半导体产业，在中共将芯片作为地缘政治工具之际，各方都希望围绕这一关键技术建立伙伴关系。
塔克萨希拉研究所（Takshashila Institution）高科技地缘政治项目主席普拉内‧科塔斯坦（Pranay Kotasthane）在谈到这些联盟时说：“所有这些的直接原因肯定是中国（中共）。”
这种合作强调了芯片对经济和国家安全的重要性，同时也强调了各国希望阻止中共在关键技术方面的进步。
芯片技术已经成为人类离不开的关键技术，从智能手机到汽车和冰箱，从人工智能应用甚至到武器装备，无处不在。芯片是半导体元件产品的总称。
在COVID（中共病毒）大流行引发消费电子产品需求激增和供应链中断之际，芯片的重要性成为世界各国共同关心的话题。这提醒各国政府有必要确保芯片供应。美国推动了制造业重新布局。
同时，又因为芯片供应链很复杂，没有哪一个国家或公司能够单打独斗，这就容易让中共将芯片供应链当成地缘政治工具加以利用。
“如果一家公司不提供你需要的东西怎么办？如果其中一个国家通过芯片进行间谍活动什么的，怎么办？”科塔斯坦说，“所以这些事情使它成为一个地缘政治工具。”
专家：中共发展芯片的能力将严重受限
科塔斯坦说，美国与盟友形成芯片伙伴关系，其中一个原因是把每个具有“比较优势”（Comparative Advantage）的国家凝聚在一起，把能够开发安全芯片的联盟串起来。他补充说，由于供应链的复杂性以及不同国家和公司具有不同的优势，“单打独斗是没有意义的”。
半导体供应链很复杂，它包括从芯片设计到封装以及制造的各个领域，还有为此所需要的工具。
例如，制造最先进芯片需要高度复杂的机器，总部设在荷兰的阿斯麦（ASML）是世界上唯一有能力提供这种设备的公司。
美国虽然在市场的许多领域很强大，但在制造业方面已失去主导地位。在过去15年左右的时间里，台湾的台积电和韩国的三星（Samsung Electronics）已经主导世界上最先进的半导体制造。美国最大芯片制造商英特尔则远远落在后面。
台湾和韩国占了全球代工市场的80%左右。代工厂是生产其它公司设计的芯片的工厂。
在中共全球扩张野心日益彰显之际，这些联盟成立的目的实际上是要切断其与全球供应链的联系。
科塔斯坦说：“在我看来，（由于这些联盟的成立）我认为在短期内，中国（中共）在这一领域的发展将严重受限。”
为了防止中共继续窃取知识产权并带来国家安全之忧，美国希望通过出口限制切断对中共供应关键半导体和制造工具。
咨询公司奥尔布赖特石桥集团（Albright Stonebridge Group）技术政策负责人保罗‧特里奥洛（Paul Triolo）告诉CNBC，“所有这些努力的目标是阻止中国（中共）发展在国内生产先进半导体的能力。”
专家：中共芯片无法做到尖端水平
中国是世界上最大的芯片进口国。在过去的几年里，中共向其国内半导体行业注入大量资金，旨在提高自给自足的能力，减少对外国公司的依赖。
正如之前解释的那样，由于供应链的复杂性和局限性，这将非常困难，
科塔斯坦认为，芯片制造是中国的“致命弱点”。中国最大的合同芯片制造商中芯国际，其技术仍明显落后于台积电和三星等公司。
“这需要大量的国际合作……我认为这对中国（中共）来说现在是个大问题。”科塔斯坦说，由于与各国呈对立状态，“中国（中共）在国际协作方面，早三四年前能做的事已经做不了了。”
科塔斯坦说，这使得中共达到芯片制造领先水平的能力受到怀疑，特别是在美国和其它主要半导体强国形成联盟之际。
他说，从长远来看，即使中共“能够克服目前的一些挑战……但他们将无法达到许多其它国家的尖端水平”。
美国加强与半导体盟友合作
在过去的两年里，各国越来越多地寻求芯片合作。拜登在5月的韩国之行中，参观了一家三星半导体工厂。大约在同一时间，美国商务部长吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）在东京会见了她的日本同行萩田光一（Koichi Hagiuda），并讨论了“在半导体和出口管制等领域的合作”。
《华尔街日报》7月21日报导，韩国三星电子提出未来20年内在美国新建11座芯片工厂的计划，将斥资近2千亿美元，扩大在德州的制造业务。
上个月，台湾总统蔡英文对来访的美国亚利桑那州长道格‧杜西（Doug Ducey）说，她期待着与美国一起生产“民主芯片”。台湾是世界上最先进的芯片制造商台积电所在地。
半导体也是美国、印度、日本和澳大利亚之间合作的一个关键部分，这些民主国家组成了“四方安全对话”（Quad）机制。
美国还提议与韩国、日本和台湾建立“芯片四方联盟”（Chip 4），这些国家都是半导体供应链中的强国。不过，细节还没有最终确定。
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