【大纪元2022年09月28日讯】（大纪元记者张原彰报导）尽管半导体频传调整库存等市况逆风消息，全球晶圆厂对设备的投资仍有一定规模，据国际半导体产业协会（SEMI）在28日发布的报告，今年全球晶圆厂设备支出金额预估至990亿美元（约新台币3兆1,524亿元），降幅约9.2%，仍创新高，台湾晶圆厂设备支出金额今年将达300亿美元（约新台币9,550亿元），则居全球之冠。
SEMI表示，今年全球半导体厂商积极扩充产能，共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充，相关设备支出比重，占整体设备支出超过84%。另预计明年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能，占整体设备支出比例79%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球晶圆厂设备市场在新晶圆厂及制程技术升级的推波助澜下，预计在2022年到2023年间仍将维持高额设备采购支出。
不过，据最新统计，今年全球晶圆厂设备支出金额预估降至990亿美元，不过仍创新高，较去年增加9%。
法人认为，半导体设备交期长，影响台积电及联电等业者部分今年资本支出和扩产计划延迟，是全球晶圆厂设备支出低于预期的主要原因。
以地区而论，台湾晶圆厂设备支出金额今年将达300亿美元，居全球之冠，增加47%；韩国晶圆厂支出金额约222亿美元，居全球第2位，减少5.5%。
中国今年晶圆厂设备支出将约220亿美元，居全球第3位，减少11.7%；欧洲及中东地区可望达66亿美元，将创新高，大增141%。
SEMI报告显示，今年全球晶圆厂持续增加产能，约增加7.7%，明年在新晶圆厂及设备升级驱动下，全球晶圆厂设备市场仍将维持健康状态，支出金额将约970亿美元，产能将持续增加5.3%，月产能可望达2,900万片8吋约当晶圆。◇
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