【大纪元2022年09月06日讯】（大纪元记者李言综合报导）美国商务部周二（9月6日）公布其500亿美元的拨款计划，旨在建立国内半导体产业，同时增强美国在科学和技术努力中的竞争力，以对抗中共。
在这项“美国芯片基金”（CHIPS for America Fund）中，预计约280亿美元将用于拨款和贷款，以帮助公司在美国建立制造、组装和包装世界先进芯片的设施。
芯片（半导体）是手机、心脏起搏器和咖啡壶的关键部件，同时也是量子计算、人工智能和无人驾驶飞机等先进技术的关键。
该法案中的另外100亿美元将用于扩大汽车和通信技术所用的老一代技术制造，以及特种技术和其它行业供应商。还有110亿美元将用于与该行业有关的研究和开发计划。
《纽约时报》报导，商务部部长吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）在接受采访时说，该部门的目标是不晚于明年2月开始向企业征集资金申请，并可能在明年春天开始发放资金。
该基金于7月获得国会批准，旨在鼓励美国生产具有战略意义的半导体，并刺激下一代芯片技术研发。拜登政府表示，这些投资将减少对外国供应链的依赖，而这种依赖正在成为美国国家安全的“紧迫威胁”。
贸易专家称该基金是美国至少50年来在产业政策方面所做的最重要投资。
在全球半导体短缺之际，美中在台湾问题上的紧张关系正在升温。民主台湾是全球三分之二以上最先进半导体的来源。半导体短缺也加剧了全球通货膨胀，因为电子产品、电器和汽车价格和交货时间都在增加。
商务部在战略文件中说，美国仍然是全球芯片设计的领导者，但已经失去生产世界最先进半导体的领先优势。在过去几年中，中国占了新建制造业很大一部分。
半导体设施（称为晶圆厂）建设成本很高，促使公司将芯片设计与制造分开。白宫表示，这种做法导致芯片行业对外国供货源的依赖，具有风险性。
商务部说，这笔资金旨在帮助公司抵消在美国建造和运营设施成本高于其它国家的情况，并鼓励公司在美国建造更大类型的晶圆厂。国内外公司都可以申请这些资金，只要它们在美国投资相关项目。
该部门说，为了获得这笔资金，公司需要证明其项目的长期经济可行性，以及对其所在社区的“溢出效益”，如对基础设施和劳动力发展的投资，或其吸引供应商和客户的能力。
商务部最大的挑战之一是确保政府资金能够增加而不是取代芯片制造公司已经计划投资的资金。包括格芯（GlobalFoundries）、美光（Micron）、高通和英特尔（Intel）在内的公司已经宣布计划对美国的设施进行重大投资，这些设施可能有资格获得政府资助。
芯片法案规定，接受资助的公司至少十年内不能在中国或其它“受关注国家”进行新的高科技投资，除非它们生产的是技术含量较低的“传统芯片”，注定只能服务于本地市场。如果接受资助的公司在审查中被发现违规，资金将被收回。
雷蒙多说：“我们将运行一个严肃、透明的竞争过程。我们正在为纳税人的每一分钱进行谈判。”
雷蒙多上周在接受路透社采访时说，目前的首要任务是让一个团队到位，以监督该计划，然后发布“关于我们将如何运行该计划的高水平原则和指导方针”，然后我们将在“未来几个月”有一段相当密集的利益相关者参与。
雷蒙多说，除了禁止在中国投资芯片制造设施的新规定外，拜登政府官员还同意白宫应采取行政措施，对其它行业的对外投资也进行审查。但具体细节正在研究制定中。
拜登政府还采取了措施，限制可以从美国出口的先进半导体和设备类型。
雷蒙多拒绝详细讨论出口管制，但表示该部门正在“不断评估”其努力，包括如何最好地与盟国合作，不让中共获得该国用于加强其半导体行业的设备、软件和工具。
商务部在其声明中说，对公司如何申请“美国芯片基金”的具体指导将在2023年2月初发布。
商务部周二表示，希望在2月前开始寻求390亿美元的政府半导体芯片补贴申请，以建立新的设施并扩大美国现有的生产。
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