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【大纪元2023年01月05日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）美中关系日益紧张，半导体等关键电子产业逐渐走向零件去中化，据日本媒体报导，美国电脑制造商“戴尔科技（Dell Technologies）”正努力实现供应链多元化，并计划在2024年全面停止采用中国制造的晶片。
据日本经济新闻引述三名知情人士消息，提到在2022年底时，戴尔科技已通知供应商，表明希望大幅降低在产品中使用的中国制晶片，即使是非中国供应商，但只要在中国工厂生产的晶片，他们同样希望降低采购，希望达成在2024年其产品中使用的所有晶片，都在中国以外的工厂生产。
不仅如此，报导说，戴尔科技还要求其模组、印刷电路板等其他零组件供应商，以及其组装代工厂筹备在中国以外的产能。
知情人士表示，若供应商没有应对措施，他们最终可能会失去戴尔科技的订单。
对于上述报导，戴尔科技也做出回应，表示公司不断评估在全球各地推动供应链多元化，称这对客户和公司本身的业务都有意义，也强调中国仍是重要市场，戴尔科技在当地拥有工作团队和顾客。
戴尔此举带动更大的去中浪潮，报导指出，其竞争对手惠普也开始向供应商征询他们将产线撤出中国的可行性。
责任编辑：吕美琪
