【大纪元2023年02月10日讯】（大纪元记者陈霆综合报导）近几个月来，美国主要芯片设备制造商不断将在中国的业务转移到东南亚。这表明美国出口管制加速了世界两大经济体的科技脱钩。
应用材料公司（Applied Materials）、泛林集团（LAM Research）和科磊公司（KLA）共同掌握着约35%的全球半导体设备市场。据《日经亚洲》报导（链接），五位知情人士表示，自10月以来，这三家公司开始将非中国籍员工从中国调往新加坡和马来西亚，或增加东南亚地区的产能。
“这种情况已发生一阵子了。这些美国工具制造商无法再像以前那样妥善地服务中国市场。”一位知情人士说。
这些人表示，许多非中国籍员工可选择回到公司的本土市场，或被派往东南亚。不过，消息人士表示，这三家公司目前在中国仍有业务。
一名泛林、科磊子系统供应商的高管表示，这一趋势是去年年底出现的。他说：“过去几个月里，我们的客户一直要求我们加快对他们在东南亚地区的支持。我们也注意到他们增加了那里的人员。”
去年10月，美国政府出台了全面的出口管制措施，限制中共获得制造先进芯片的设备与人力。上个月，美国与日本、荷兰达成协议，进一步扩大针对中共的科技出口管制。
对中共来说，这些措施无疑是其科技野心的重大挫折。半导体设备商及其工程师，对中国芯片制造商建立、运营和维护芯片产线至关重要。
出口管制也使美国公司在中国的业务下滑。过去，由于中共当局推动半导体自给自足，使得中国多年来一直是芯片设备业的主要增长动力。据行业协会SEMI的数据，中国曾占美国芯片设备制造商收入的近30%，但最新季度业绩中，应材下降到20%，泛林为24%，科磊为23%。
消息人士表示，把人员从中国转移到东南亚，是这些公司的“自然之举”，因为它们在当地都有业务。
《日经亚洲》表示，当美国芯片业在1960年代首次开始将生产移到亚洲，以降低成本时，新加坡和马来西亚就是首选目的地。今天，它们仍拥有半导体制造、封装和测试的能力。英特尔、格芯（GlobalFoundries）和联电（United Microelectronics）等芯片制造商都在东南亚设有工厂，并计划在那里进一步扩张。
据路透社报导（链接），英特尔正考虑大幅增加其在越南的投资，扩大其在东南亚地区的芯片测试和封装工厂。
去年12月，应材推出了“新加坡2030”（Singapore 2030）计划，以加强其在该国的制造研发能力。应材表示，本次扩张将建立在其在新加坡30年的历史基础之上。
赛亚调研（Isaiah Research）副总裁陈逸萍对《日经亚洲》表示，根据她对供应链的观察，美国设备供应商一直在中国裁员，并一波一波地从中国转移出去，高峰期发生在去年12月，当时美国出口管制对公司收入造成了冲击。
“这些美国设备商在东南亚已有生产基地，但现在尴尬的是，该行业正处于周期性的低迷期。”陈逸萍说。
“由于美日荷协议，未来三到五年内，中国芯片推进速度将放缓，但中国将增加在设备领域的投资”，她补充说，“就长期而言，中国还是会想出自力更生的办法。”
当被问及在东南亚的活动时，泛林集团表示，该公司的战略是在地理上贴近客户，这促使它在整个亚洲进行投资，包括马来西亚的新技术生产设施、韩国的技术中心，以及位于印度的工程设施。
该公司说：“最近的贸易管制，限制了我们在中国开展业务的能力，以及预计2023年全球晶圆制造设备支出的下降，我们正采取一系列行动管理业务成本。”
“鉴于目前的地缘政治，我们在东南亚的业务在增加，但我们行业的问题是，如果中国不再能成为我们的增长动力，下一步该怎么办？”一位科磊的资深人士告诉《日经亚洲》。
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