王赫:中国芯片业能“自立自强”吗?

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【大纪元2023年02月07日讯】1月31日,中共中央政治局集体学习。习近平又一次称,要加快科技自立自强步伐,解决外国“卡脖子”问题。但是,在当今的国内国际形势中,科技能自立自强、中共能解决“卡脖子”问题吗?本文以为,这几乎不可能。试以芯片业(芯片业是半导体产业的核心,市场占比超过八成)为例,谈三点拙见。

其一,中国芯片市场持续几十年扩张,却没能培育出一家有全球竞争力的芯片企业

“改革开放”后,中国成为“世界工厂”,世界芯片市场的中心从美国、欧洲、日本等国家向中国转移。2000年,中国芯片市场的份额约占全世界的五分之一。2019年,全球半导体市场营收4121亿美元,中国市场已占1/3,相当于美国、欧盟及日本的总和。而中共也早意识到芯片产业的战略意义。

然而,虽然市场持续膨胀,虽然中共高度重视芯片业,中国芯片业的发展却不如人意。2015年《中国制造2025》的规划,2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40%的自主保障,2025年要达到70%。结果呢?2020年,中国半导体市场的规模是1434亿美元,其中中国本地提供的产能约为227亿美元,占比15.9%;但如果只计算纯中国本土企业的产量,那就只有83亿美元,约占5.9%。截止2021年,中国芯片产能已达到日产10亿块(注意:只是产能,产能变为产量尚需许多条件,而且只是中低端产能),自给率36%,离2025年芯片七成自给率目标尚远。

不过,近10年中国芯片业也算发展迅速。中国芯片产量增速自2013至2017年,在波动中达到平均15%,年产量从903亿块增长至1565亿块。2018年中美贸易战后,中共扶持力度加大,产量大幅跃升(见下表)。

2017-2022中国芯片产量
单位:亿块

2022年为1-11月数据 数据来源:国家统计局

产能、产量倒不是中国芯片业的最大问题。最大问题是,巨大的市场和政策扶持,竟没能培育出一家有全球竞争力的芯片公司。这里只举一个例子。上世纪八十年代末,中国就开始从日本大量引进IC生产技术。当时,向东芝引进IC生产技术的,有中国的最大IC厂家742厂(华晶集团),还有韩国三星。二十多年过去了,三星已成全球芯片业巨头,华晶呢?当时中国引进技术的时候技术水平也应该是很先进的了吧,但为什么也发展不起来?中国芯片专家沉痛地说:“我国IC产业的失败,是输在管理和体制上。”

其二,2022是芯片业发展的逆转之年:产量、出口、进口三下降

2022是中国的大转折之年,中共所谓防疫的“体制优势”、“政治优势”全部崩溃走向反面,疫情海啸,经济风雨飘摇。仅看官方数据(且不论其真实性几何),GDP增速从2021年的8.1%下坠到3%,仅高于2020年的2.3%,几十年来所未见。其实,2021年底中央经济工作会议提出中国经济面临“需求收缩、供给冲击、预期转弱”三重冲击,表明当局已经认识到了经济危机,但束手无策,经济政策破产。

就芯片业而言,2022年连续11个月负增长(笔者未见到12月数据),1-11月产量3295.1亿块,比去年同期每天少生产了1亿块,创造了有记录以来的最差纪录。

同时,芯片出口也在下降,逆转了之前的增势。2019年中国集成电路出口数量2,185亿个,同比增长0.7%。2020年出口数量为2,598亿个,同比增长18.8%。2021年出口3,107亿个,同比增长19.59%,高于进口增长率的16.92%(出口金额为1,537.9亿美元,同比增长31.90%,也高于进口增长的23.59%)。2022年逆转,出口数量同比下降12%至2,733亿个(同期出口值略微增长0.3%至1,539亿美元)。

众所周知,长期以来,中国芯片的巨大缺口靠进口支撑(见下图)。

资料来源:国家统计局

然而,2022年芯片进口自2004年以来首次出现下降。中共海关数据显示,2022 年中国进口集成电路5,384亿件,比2021年下降15%;按价值计算,中国集成电路进口额为4,156亿美元(相当于2022年进口原油和铁矿石的总和,占当年进口总额的15%),与2021年相比下降5%左右。而疫情前两年,2021年芯片进口量增长16.9%(高达4,397亿美元),2020年增长22.1%。

而且,中国正在为进口芯片支付更高的单价。以2021、2022年芯片进口数据为例,2021年中国进口芯片6,354.8亿个,相比之下2022年仅有5,384亿,少了970亿个,下滑了15.3%,但金额只减少了240亿美元左右,仅下滑了5%左右。

2022年产量、出口、进口三下降,表明中国芯片市场在萎缩,这也印证了中国经济的危局。2023年中国经济变数更大,芯片业恐怕也更飘摇不定吧。

其三,芯片业腐败难除

大陆芯片业起步并不晚。在上世纪五六十年代,在半导体晶体管和集成电路起步阶段,中国距美国只有4~7年时间差距,相差并不是很远。经文革浩劫,已落后于日本,但仍在台湾、韩国前面。江泽民任电子工业部部长期间(1983.6-1985.6),开启了中国半导体产业沉沦之路,全国疯狂引进落后国外芯片技术,腐败横行。

在芯片业,中共体制的弊端全面凸显。举例而言。1990年8月,中共决定在八五计划(1990-1995)中启动“九〇八工程”,在全国上下的腐败氛围中,仅经费审批就拖沓了2年时间,此后,花了3年时间从朗讯手中引入0.9微米制程,还花了3年时间建厂,所建成的无锡华晶电子1998年方才正式投产。与之形成鲜明对比的是,1990年,新加坡政府特许投资半导体产业,仅用2年就建成,第三年正式投产。到了1998年,该厂已经成功收回全部投资。

大陆芯片业1990年代已被台、韩超越,并被迅速甩在后面。面对危机,中共开始调整政策。2000年18号文,才允许民营企业进入大规模集成电路产业。随着台湾芯片企业向大陆转移,国外芯片企业来华投资,和国外留学人员回国创业,芯片行业快速发展。但是,鉴于中共的体制和政策,腐败如影随形。从2006年“汉芯”丑闻到2020年的武汉弘芯千亿大骗局。当局政策指挥下的“芯片大跃进”,落得一地鸡毛(参见笔者“芯片产业大跃进 中共越陷越深”一文)。

习近平上台后,对芯片业寄以厚望,希望“弯道超车”、“换道超车”。2014年正式成立“国家集成电路产业投资基金”(俗称“大基金”),注册资本987.20亿元,总规模1,387亿元;2019年10月22日注册成立,注册资本为2,041.5亿元;声称“以市场化手段实施国家战略”,并陆续出台诸多扶持政策。

但是,在美国的芯片战中,中共不堪一击。2022年7月初,据说习近平曾问一句“芯片8年投资2,000亿元人民币,为啥还被卡脖子?”当局立即掀“芯片反腐”风暴。

2022年7月28日,中国芯片业的主管部门最高官员——工业和信息化部部长肖亚庆落马,12月19日被开除党籍、政务撤职,降为一级主任科员,办理退休手续。在这前后,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武、紫光集团(“大基金”主投对象)前董事长赵伟国、国家开发银行国开发展基金管理部原副主任路军、紫光集团前总裁刁石京等等大佬相继被查。芯片腐败揭开冰山一角。

可见,中共“改革开放”40多年,正是中国芯片业的腐败四十年。被原本落后的台、韩远远甩在身后。目前,国际芯片制造顶尖水准是4nm,并且马上进入3nm,而中国掌握的才14nm,差了4世代以上,而且中国芯片设备更落后,停留在90nm。

结语

自从晶体管于1947、芯片(集成电路)于1958年发明以来,半导体制造技术大体按摩尔定律(每隔18个月性能翻一翻)在发展,推动人类进入“数字时代”。

而由于中共的政治运动、腐败、体制、政策等等原因,使起步并不晚的中国芯片业大大落后于国际水准,被“卡脖子”。可当局不去深刻、全面、系统反思中国芯片业落后的原因,来对症下药,只是一味地“政治挂帅”、蛮干、胡干、盲干,到处都是地雷,怎能期望中国芯片业“自立自强”呢?

大纪元首发

责任编辑:高义#

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