【大纪元2023年03月22日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾新竹报导）台国科会22日举办2023台湾半导体产学论坛，主委吴政忠指出，台湾半导体产业应居高思危，IC设计是未来产业应用的源头，必须把握机会让台湾走得更远，国科会将在欧洲设立前进基地，吸引国际人才后送台湾，力拼2035年之前将台湾打造为国际IC设计重镇。
吴政忠表示，台湾半导体科技过去3年备受全球瞩目，甚至逆转为泰国（Thailand）被误认成台湾（Taiwan），但预估该前景将维持3至5年，台湾应居高思危、把握机会走得更远。
吴政忠坦言，IC设计是未来应用源头，相关成本愈来愈高，国科会正积极协同相关部会，规划台湾2035年半导体科技与产业布局，让台湾硅制程在2030年超越全球，未来晶片将渗透所有产业，例如IC设计从原先手机、电脑、汽车，也延伸至精准健康、生技医疗等领域，台湾应该掌握契机。
他认为，台湾除了升级国研院半导体研究中心的设备，以及半导体学院的基础设施外，也希望台湾IC设计人才的一条龙训练模式，能借此吸引国际伙伴加入台湾，力拼2035年之前，让台湾成为国际的IC设计重镇。
针对半导体前瞻技术，国科会更提早布局次奈米尺度的Å世代半导体计划，例如台大凝态中心博士朱明文将检测精度极限推进至3皮米（千分之3奈米），另也聚焦更高频、耐高压的化合物半导体元件。此外，吴政忠说，台美科技合作（STC）会议可望于5月中旬在台湾登场。
博士进台积电比硕士划算 可高2职等、缩短10年努力
由于台湾半导体面临产学落差与人才短缺，台积电制造处长张孟凡认为，企业也要提供诱因，台积电新聘博士级员工，就比硕士级还高2个职等，相当于缩短10年职场资历。
他提醒，学界过去10年停留在传统电晶体结构，但业界早已走向鳍式场效电晶体（FinFET）制程，学生毕业进到公司都要重新训练。
联发科资深副总陆国宏表示，台湾IC设计产业创造5.2万个就业机会，但需要高素质的电子电机与资讯领域人才，光硕博士学历就占69%，相较IC制造52%、IC封测19%更高。
陆国宏建议，随着大专校院STEM毕业生已开始下滑，台湾应改善教育资源分配，并引进外籍人才。同时，为了避免厂商恶意来台挖角，应审视外商补贴政策避免不公平竞争，以防人才流失。
责任编辑：玉珍
