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韩产业部:美韩同意降低晶片补贴条件不确定性

韩国总统尹锡悦近期与美国总统拜登会晤,对韩国半导体产业似乎也带来正面效应。(中央社)
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【大纪元2023年04月28日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)韩国总统尹锡悦近期与美国总统拜登会晤,对韩国半导体产业似乎也带来正面效应。就在韩国半导体厂商对美国半导体补贴法案的申请标准感到担忧之际,韩国产业通商资源部在28日表示,美方已承诺会把晶片制造商投资的“不确定性降至最低”。

与台积电相同,韩国三星也有赴美扩增产能的计划,三星选在德州兴建晶片工厂,耗资可能超过250亿美元;另家韩国半导体SK海力士的母公司SK集团也计划在美国晶片业投资150亿美元,不论是三星还是SK集团都有申请补助的意愿。

不过,美国商务部上月表示,将保护机密商业资讯,并预期只有在计划大幅超过预估现金流时,才会触发超额分润的条件。

据路透社报导,韩国总统尹锡悦曾表示,三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)都对美国“晶片法案”(CHIPS Act)的补贴标准感到忧虑。

报导说,韩国产业通商资源部在声明中表示,韩国产业通商资源部长李昌洋要求美国商务部长雷蒙多,必须协助解决晶片制造商对补贴条件的不确定,如:提供“过多”公司资讯,以及与美国政府分享超额利润等。

报导说,雷蒙多与李昌洋在联合声明中同意“继续讨论晶片法案的条件和机会”,以“最大限度的减少企业投资和业务负担的不确定性”。◇

责任编辑:郑桦

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