【大纪元2023年07月25日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）受到先进封装产能需求提升，台积电预计斥资近新台币900亿元，于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。
由于AI晶片厂辉达（NVIDIA）与超微（AMD）争抢台积电CoWoS产能，带动台积电扩产积极度，据媒体报导，台积电规划把CoWoS产能扩增1倍，并预期供不应求态势要到2024年底才可望缓解。
台积电表示，因应市场需求，规划将于铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计将在当地创造约1500个就业机会。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地简报。
关于台积电传出新的扩厂计划，行政院副院长郑文灿在25日视察“机场捷运延伸线A22老街溪站”时表示，台积电有时间上的压力，预定厂区必须要在明年的第一季交地，下半年动工，因此经过协调以后，决定发许可给台积电。
他说，目前竹科管理局已经在用地申请上发出许可，中央尊重台积电整个建厂的时程安排，我们会全力协助，在用水用电方面、联外交通方面给予竹科铜锣基地最大的支持，也希望AI晶片先进制程都能够留在台湾。
台经院产经资料库总监刘佩真则表示，观察目前台湾Ai供应链的状况，包括：最上游的新晶片，还有电子零组件、散热、机壳与电源供应器、PCB等都是台湾强项，而中游的服务器除品牌厂外，代工的部分则是台湾业者，终端供应链生态系则是全球大厂掌握。
她说，台湾的强项、重中之重就是半导体，这就包括台积电的先进制程与先进封装，他们会帮辉达、超微等大厂代工，现在CoWoS的产能缺货，也让台积电在苗栗兴建第六座封测产房。
责任编辑：陈玟绮
